TSMC bläst zum Gegenschlag - 1,6-Nanometer-Chips kommen ab 2026

Der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte, TSMC, hat angekündigt, dass man ab 2026 in der Lage sein will, Chips mit Strukturbreiten von nur 1,6 Nanometern zu fertigen. Damit kündigt sich ein kapitaler Wettkampf zwischen TSMC und Intel an.

TSMC will "extrem fortschrittliche" Technologie bieten

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) will ab 2026 in der Lage sein, extrem fortschrittliche Chips zu produzieren, die nur noch 1,6 Nanometer Strukturbreite aufweisen. TSMC spricht von der sogenannten "A16"-Node und will damit eine starke Steigerung der "Logikdichte und Performance" der gefertigten Chips bieten.

TSMC kündigte die A16-Node gestern auf dem North America Technology Symposium in Santa Clara in Kalifornien an. Teil der Technologie sind sogenannte "Backside Power Rails", bei denen die Energieversorgung der Chips "von unten" statt "von oben" erfolgt, wodurch man die Struktur der verwendeten Leitungen vereinfachen und eine höhere Energieeffizienz erzielen kann.


Intel hatte einen derartigen Ansatz zuerst angekündigt und will die Technologie auch schon ab 2025 bei seinen 2- und 1,8-Nanometer-Nodes Intel 20A und 18A bieten können. Intel hatte in diesem Jahr auch schon in Aussicht gestellt, ab 2027 erste Chips mit 1,4 Nanometern Strukturbreite fertigen zu wollen, als man seine Intel 14A-Node präsentierte. Samsung will ebenfalls ab 2027 bereits 1,4-nm-Chips bauen können.

TSMC agiert bei der Ankündigung neuer Strukturbreiten seit einiger Zeit eher konservativ. Der taiwanische Konzern ist mit einem Marktanteil von fast 60 Prozent aber auch der absolute Platzhirsch im Markt für die Auftragsfertigung von modernen Chips. Das Unternehmen produziert unter anderem die Chips von Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm und mittlerweile auch Intel.

Samsung liegt mit 13 Prozent Marktanteil auf Platz zwei, während UMC aus Taiwan auf rund sechs Prozent kommt. Intel spielt bisher kaum eine Rolle im Markt der Chip-Vertragsfertiger, will aber bis 2030 zur Nummer 2 aufsteigen. Für die "kleineren" Hersteller geht es bei ihren vollmundigen Ankündigungen neuer, geringerer Strukturbreiten auch darum, potenzielle Kunden langfristig zu sich zu locken. TSMC hingegen kann - bedingt durch seinen Ruf und die jahrelange Technologieführerschaft - etwas leisere Töne anschlagen.
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