1,2 TByte/s: Micron stellt weltweit schnellsten Speicherchip bereit

Micron kann einen neuen Geschwindigkeitsrekord bei verfügbaren Speichermodulen vermelden. Mit seinen HBM3-Chips der zweiten Generation kommt man auf 1,2 TByte/s Bandbreite. Damit dürfte der Speicher vor allem bei KI-Anwendern heiß begehrt sein.
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    Micron überholt Konkurrenz: Erster bei HBM3 Gen2

    Im Rennen um den schnellsten Speicher der Welt hat Micron die Konkurrenz von Samsung und SK Hynix hinter sich gelassen. Wie der Konzern mitteilt (via Golem), kann man die ersten HBM3-Gen2-Chips an Kunden ausliefern. Aktuell handelt es sich dabei offiziell noch um Muster, die von Kunden getestet werden, das macht sie aber trotzdem zu den ersten Speichermodulen dieser Generation, die im Markt verfügbar sind.

    Micron dürfte große Aufmerksamkeit für sein Produkt sicher sein. Die ersten Speicher-Module, aufgebaut aus acht Schichten, kommen mit einer Speicherkapazität von 24 GB, für viele Anwender aber wohl besonders wichtig, ist der neue Rekord bei der Bandbreite. "Dank fortschrittlicher CMOS-Innovationen (...) bietet Micron HBM3 Gen2 eine höhere Speicherbandbreite von über 1,2 TB/s", so das Unternehmen zur Vorstellung.


    In Bezug auf die Kapazität hat das Unternehmen dann auch gleich noch ein Modul mit 36 GB auf 12 Schichten angekündigt, das auf dieselben Leistungsdaten bei der Bandbreite kommt. Für Kunden dabei wichtig: Die Module behalten ihre Bauhöhe bei, Micron schafft den Speicherzugewinn durch eine wesentlich kompaktere Bauweise, die 50 % mehr Speicherkapazität pro 24-GB-Würfel ermöglicht.

    Unter anderem die gesamte KI-Branche lechzt aktuell nach Speichermodulen mit mehr Kapazität und deutlich höheren Bandbreiten. Und so betont auch Micron, dass sein Speicher in diesem Feld entscheidenden Vorteile bringt. Im Vergleich mit der Vorgänger-Generation soll sich die Trainingszeit dank des effizienten und schnelleren Aufbaus um bis zu 30 Prozent reduzieren lassen.

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    Zusammenfassung
    • Micron vermeldet Geschwindigkeitsrekord bei verfügbaren Speichermodulen (1,2 TByte/s Bandbreite).
    • Erste HBM3-Gen2-Chips an Kunden ausgeliefert.
    • 24 GB auf acht Schichten, 36 GB auf 12 Schichten bald.
    • Kompakte Bauweise: 50 % mehr Speicherkapazität pro 24-GB-Würfel.
    • KI-Trainingszeiten dank effizientem und schnellerem Aufbau bis zu 30 % reduzierbar.

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