Große Pläne für kleine Chips:
Samsung will ab 2027 in 1,4nm fertigen

Samsung hat große Pläne in der Chipfertigung und will bereits innerhalb der nächsten fünf Jahre in den Bereich von unter zwei Nanometern Strukturbreite vordringen. Gleichzeitig hat man riesige Investitionen in den Ausbau der Kapazitäten für hochmoderne Chips in Aussicht gestellt. Wie Samsung Semiconductor jüngst verlauten ließ (via PCMag), will man bis zum Jahr 2025 mit der Massenfertigung von Chips mit nur noch zwei Nanometern Strukturbreite beginnen. Die bisher kleinsten Chips des Unternehmens aus der Massenfertigung kommen mit vier Nanometern Strukturbreite daher, während man kurz davor steht, die Produktion von 3nm-Chips in großen Mengen aufzunehmen.

Massenfertigung von 1,4-Nanometer-Chips schon ab 2027

Schon 2027 will Samsung dann einen weiteren Schritt gehen und die Strukturbreite der modernsten Chips aus seiner Fertigung auf nur noch 1,4 Nanometer senken. Die Vorteile derartiger Chips liegen wie üblich in einer höheren Leistung bei gleichzeitig sinkender Verlustleistung. Ob man die hochgesteckten Ziele erreichen kann, ist natürlich nach wie vor offen, schließlich gibt es noch immer Probleme bei der Ausbeute rund um die aktuellen 4nm-Chips.

Samsungs Halbleitersparte stellte außerdem einen starken Ausbau ihrer Kapazitäten in Aussicht. Innerhalb der nächsten fünf Jahre sollen neue Chipwerke gebaut werden, mit denen die Kapazitäten um ganze 50 Prozent steigen. Dies schließt allerdings sowohl hochmoderne High-Performance- als auch einfachere Chips ein, womit Samsung unter anderem die Automobilindustrie besser bedienen will.

Im Grunde will Samsung im Zuge seiner jetzt verkündeten Expansion der Chipfertigung die verfügbaren Kapazitäten für die sogenannten Advanced Nodes ungefähr verdreifachen. Um künftig flexibler auf Nachfrageschwankungen reagieren zu können, setzt man auf das Konzept "Shell First". Dabei werden die Reinräume für die Produktion von Chips zuerst gebaut, bevor sie dann flexibel mit den benötigten Maschinen bestückt werden.

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