Yield-Fail bei Samsung? Ausbeute enttäuscht auch bei 3nm-Fertigung

Samsung hat offenbar bei der Arbeit an der nächsten Generation von Fertigungstechnologien für die Halbleiterproduktion mit weiter geschrumpften Strukturbreiten einige Probleme. Erneut ist es die Ausbeute, die nicht das gewünschte Niveau erreicht. Wie der taiwanische Branchendienst DigiTimes unter Berufung auf Angaben des koreanischen Portals Business Post berichtet, gelingt es Samsung bisher kaum, die Ausbeute bei der Fertigung von Chips im neuen Gate-All-Around-Verfahren mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite auf ein kommerziell langfristig haltbares Niveau zu steigern.

Bisher liegt die "Yield Rate" bei der 3nm-Fertigung nur bei 10 bis 20 Prozent, heißt es. Allerdings ist zu bedenken, dass das Unternehmen noch in der Entwicklung steckt und gerade die Massenfertigung vorbereitet. Allerdings ist diese eigentlich für den weiteren Verlauf dieses Jahres geplant, so dass wohl fraglich ist, ob Samsung mit der nötigen Zuverlässigkeit produzieren kann.

Ausbeute bei 4-Nanometer-Chips ebenfalls niedrig

Samsung soll auch bei der Produktion im 4-Nanometer-Maßstab weiterhin Schwierigkeiten haben, seine Ausbeute weiter zu steigern. In diesem Fall liegt die Yield-Rate bei nur 30 bis 35 Prozent, heißt es. Der koreanische Konzern muss sich daher wohl darauf einstellen, dass man weiter Kunden an die Konkurrenz verliert.

Beim Samsung-Konkurrenten TSMC läuft die 4-nm-Fertigung bereits auf Hochtouren an, wobei zu den Yield-Raten hier wenige Informationen vorliegen. Beobachter gehen aber davon aus, dass der taiwanische Marktführer unter der Chip-Vertragsfertigern wohl eine Ausbeute von bis zu 70 Prozent erreicht.

Samsung will seine 3nm-Chips angeblich zunächst in seinen eigenen Geräten verwenden, bevor dann im weiteren Jahresverlauf mit der Einführung eines neuen Produktionsverfahrens im 3nm-Maßstab der zweiten Generation begonnen wird. Dann will man die Fertigung auch für die Produkte von externen Kunden öffnen, heißt es weiter. Prozessor, Cpu, Chip, SoC, Hardware, Gpu, Prozessoren, Chips, Nanometer, System On Chip, Wafer