RibbonFET, Intel 7, PowerVia: Das ist Intels neue Roadmap bis 2025

Intel hat einige seiner Pläne für die nächsten vier Jahre enthüllt. Der Konzern will nun den Start in eine "neue Ära von Halbleitern" voranbringen und so bald wieder die Konkurrenz anführen. Dazu gibt es eine Reihe von Umbenennungen in der Prozessoren-Fertigung. Das berichtet die Nachrichtenagentur Reuters im Nachgang von einem Intel-Event. Intel hat dabei die neuen Pläne bei der Intel Accelerated-Veranstaltung präsentiert - und sie sind eine echte Kampfansage in Richtung Apple und Qualcomm. Intel strebt zudem an, schon innerhalb der kommenden vier Jahre wieder die Führung unter den Chipherstellern zu übernehmen und hat dafür in den letzten Monaten auch viel am Team umgestellt. Intel Roadmap Vorstellung 2021

Nun folgt zunächst noch ein Rebranding für die Fertigungsverfahren mit neuen Namen für die Prozesse. Das ist allerdings nicht ganz glücklich gewählt und dürfte in der Zukunft für viel Verwirrung sorgen: Die Umbenennung des 10nm "Enhanced SuperFin Nodes"-Verfahren erfolgt in Kürze als "Intel 7", was eine Parallele zu TSMCs Namensgebung darstellt. Intel 7 wird der Name der dritten Generation der 10nm-Technologie des Unternehmens sein. Intel 4 steht dann für Intels 7nm-Technologie.

Intel verwendete bisher dabei Namen, die auf die Größe der Features in "Nanometern" anspielten. "Aber mit der Zeit wurden die von den Chipherstellern verwendeten Namen zu willkürlichen Bezeichnungen", erläuterte Dan Hutcheson, Geschäftsführer von VLSIresearch, einer unabhängigen Firma für Halbleiterprognosen die Änderungen gegenüber Reuters. "Dies habe den falschen Eindruck erweckt, dass Intel weniger wettbewerbsfähig sei", so Hutcheson. Intel wird sich nun einem komplett neuen Namensmodell widmen, welches zeitgemäßer sein soll, als die seit 1997 verwendete Nomenklatur.

Laut Intel werden Qualcomm und Amazon zu den ersten beiden Groß-Kunden nach dem Rebranding gehören.

"Intel 20A" startet in drei Jahren

Intel hat jedoch mehr als nur ein Rebranding auf der Agenda. In der ersten Hälfte des Jahres 2024 wird "Intel 20A" auf den Markt kommen und die sogenannte Angström-Ära des Chipdesigns einläuten. Angström ist eine Maßeinheit, die 0,1nm entspricht. Er wird die neue Transistor-Architektur namens RibbonFET (Intels erstes Gate-Allaround-Design, das eine höhere Transistordichte ermöglicht) und "PowerVia" einführen, eine Technologie, die die Energieeffizienz deutlich verbessern soll. Anfang 2025 startet "Intel 18A" mit der zweiten Generation von RibbonFET. Details dazu sind noch sehr spärlich, Intel hat dazu wenig durchsickern lassen.

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