Huawei P50: Angeblich doch neues Flaggschiff-Smartphone im Anmarsch

Eigentlich hatte Huawei selbst bereits vor einiger Zeit klargemacht, dass das Mate 40 (Pro) das vorerst letzte Flaggschiff-Smartphones des chine­sischen Herstellers sein würde. Jetzt ist jedoch zu hören, dass man trotz des US-Embargos am "Huawei P50" arbeiten soll. Wie das koreanische Portal The Elec berichtet, bereiten derzeit mehrere große Zulieferer von OLED-Bildschirmen die Produktion von Panels für ein neues Flaggschiff-Smartphone von Huawei vor. Dies würde bedeuten, dass sich Huaweis Pläne für das Jahr 2021 doch noch einmal geändert haben könnten, so dass angeblich mit einer weiteren High-End-Produktreihe zu rechnen sein soll.

Weil Huawei keine eigenen Oberklasse-CPUs der Kirin-Serie mehr von seinem Vertragsfertiger TSMC produzieren lassen kann, hatte der Konzern vor Inkrafttreten der verschärften US-Sanktionen im September bis zur letzten Minute versucht, eine möglichst große Stückzahl des neuen Kirin 9000 auf Lager zu legen. Zuletzt war davon die Rede, dass Huawei wohl rund acht Millionen Kirin 9000-SoCs von TSMC fertigen ließ, die eigentlich allesamt für die Huawei Mate 40-Serie vorgesehen waren.

Huawei 'P50' soll OLED-Panels von LG und Samsung nutzen

Der koreanische Bericht widerspricht nun den bisher kommunizierten Plänen. Laut den darin zitierten Personen, die direktes Wissen über das Projekt haben sollen, bereiten sowohl Samsung als auch LG die Lieferung von OLED-Bildschirmen für eine neue Serie von Top-Smartphones von Huawei vor.

Obendrein behauptet der Bericht, dass Huawei, anders als erwartet, wieder auf den Kirin 9000-SoC als Plattform für die vorläufig als "Huawei P50"-Reihe bezeichnete neue Serie von Smartphones setzen will. Noch soll aber unklar sein, wann mit der Einführung der neuen Modellreihe zu rechnen ist. Normalerweise präsentierte Huawei seine jüngsten Top-Smartphones jeweils im Frühjahr und im Herbst eines Jahres.

Der Kirin 9000 ist ein achtkerniger ARM-SoC, der unter anderem die Cortex-A78-Architektur nutzt und mit einem direkt integrierten 5G-Modem ausgerüstet ist. Er wurde zuletzt bei TSMC im 5-Nanometer-Maßstab gefertigt und war damit der erste kommerziell mit einer so geringen Strukturbreite produzierte Smartphone-SoC.