Immer LTE: HoloLens der 2. Generation soll mit Snapdragon 850 laufen
Microsoft will offenbar nicht auf einen spezialisierten VR-Chip setzen, um sein kommendes Augmented-Reality-Headset HoloLens in der zweiten Generation zu befeuern. Stattdessen soll angeblich ein Qualcomm Snapdragon 850 zum Einsatz kommen, der eigentlich für 2-in-1-Geräte und Notebooks mit Windows 10 on ARM gedacht ist.
Wie Neowin unter Berufung auf eine angeblich mit der Sache vertraute Quelle berichtet, soll Microsoft nicht wie bisher angenommen auf einen Snapdragon XR1 setzen. Dieser spezialisierte Chip ist für die Verwendung in Virtual-, Mixed- und Augmented-Reality-Headsets gedacht und wurde im Juni als Microsofts Wahl für die "HoloLens 2" gehandelt. Auch damals beruhte der entsprechende Bericht auf Angaben einer ungenannten Quelle.
In dem neuen Bericht heißt es nun, dass zwar wirklich ein System-on-Chip von Qualcomm geplant sein soll, aber eben ein anderes als bisher vermutet. Angeblich wird die Microsoft HoloLens der zweiten Generation derzeit unter dem Codenamen "Sydney" entwickelt und soll im Frühjahr 2019 vorgestellt und somit auch relativ zeitnah eingeführt werden.
Statt des SXR1 soll inzwischen ein Qualcomm Snapdragon 850 vorgesehen sein. Der im Sommer 2018 vorgestellte Chip verbindet acht bis zu 2,95 Gigahertz schnelle ARM-Kerne mit einem integrierten Snapdragon X20 LTE-Modem und einer integrierten Grafikeinheit. Der Chip ist im Grunde eine schnellere Version des in vielen aktuellen High-End-Smartphones verwendeten Snapdragon 845.
Dem Vernehmen nach spricht vor allem das integrierte LTE-Modem für den Snapdragon 850, denn so könne die HoloLens V2 zu einem "Always Connected PC" werden - einem mobilen Gerät mit dauerhafter Internetanbindung. Microsoft dürfte das Gerät zusätzlich mit einem eigenen "Holographic Processing Unit" (HPU) und einem spezialisierten Prozessor für den Umgang mit Aufgaben aus dem Bereich der Künstlichen Intelligenz ausstatten, heißt es weiter.
Während die Performance bei den aktuellen Snapdragon-PCs auch in Verbindung mit dem Snapdragon 850 noch immer ein Problem sein kann, soll beim HoloLens der zweiten Generation durch die Verwendung des sogenannten Windows Core OS (WCOS) und somit weniger Ballast für eine bessere Leistung gesorgt werden.
In dem neuen Bericht heißt es nun, dass zwar wirklich ein System-on-Chip von Qualcomm geplant sein soll, aber eben ein anderes als bisher vermutet. Angeblich wird die Microsoft HoloLens der zweiten Generation derzeit unter dem Codenamen "Sydney" entwickelt und soll im Frühjahr 2019 vorgestellt und somit auch relativ zeitnah eingeführt werden.
Statt des SXR1 soll inzwischen ein Qualcomm Snapdragon 850 vorgesehen sein. Der im Sommer 2018 vorgestellte Chip verbindet acht bis zu 2,95 Gigahertz schnelle ARM-Kerne mit einem integrierten Snapdragon X20 LTE-Modem und einer integrierten Grafikeinheit. Der Chip ist im Grunde eine schnellere Version des in vielen aktuellen High-End-Smartphones verwendeten Snapdragon 845.
Dem Vernehmen nach spricht vor allem das integrierte LTE-Modem für den Snapdragon 850, denn so könne die HoloLens V2 zu einem "Always Connected PC" werden - einem mobilen Gerät mit dauerhafter Internetanbindung. Microsoft dürfte das Gerät zusätzlich mit einem eigenen "Holographic Processing Unit" (HPU) und einem spezialisierten Prozessor für den Umgang mit Aufgaben aus dem Bereich der Künstlichen Intelligenz ausstatten, heißt es weiter.
Während die Performance bei den aktuellen Snapdragon-PCs auch in Verbindung mit dem Snapdragon 850 noch immer ein Problem sein kann, soll beim HoloLens der zweiten Generation durch die Verwendung des sogenannten Windows Core OS (WCOS) und somit weniger Ballast für eine bessere Leistung gesorgt werden.
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