Smartphone-CPUs: Unisoc will mit Ex-Huawei-Manager Qualcomm angreifen

Mit Unisoc schickt sich ein weiterer Chip-Anbieter an, mittelfristig zu einem Zugpferd der Entwicklung von Mobilfunkgeräten zu werden. Das aus dem US-Chipentwickler RDA und dem von der Tsinghua Unigroup übernommenen chinesischen Chiphersteller Spreadtrum hervorgegangene Unternehmen hat dazu zwei neue Firmenchefs ernannt. Unisoc, das bis vor einigen Monaten noch als Unigroup Spreadtrum & RDA firmierte, hat nach eigenen Angaben zwei erfahrene Spezialisten für ARM-Prozessoren zu seinen neuen Co-CEOs ernannt. Mit Qing Chu wurde ein Manager zum Co-CEO gemacht, der bereits dem chinesischen Smartphone-Giganten Huawei zu seinen eigenen CPUs verhalf, die heute mit den Flaggschiff-Produkten von Firmen wie Qualcomm und Samsung ohne weiteres mithalten können.


Chu hat bereits 22 Jahre Erfahrung im Bereich der Mobilfunkindustrie und war zuvor unter anderem Vice President und Strategiechef der Chipsparte von Huawei. Zuvor hielt er eine Reihe von führenden Positionen bei HiSilicon, dem zum Huawei-Konzern gehörenden größten Chipentwickler Chinas.

Unisoc behält außerdem Adam Zeng als zweiten Co-CEO, der im Jahr 2017 zu dem Unternehmen kam und zuvor unter anderem Präsident von ZTE China war. Gemeinsam sollen die beiden neuen Chefs darauf hinarbeiten, Unisoc zu einem führenden Anbieter von 5G-Lösungen für Smartphones der Mittel- und Oberklasse zu machen.

Raus aus der Bedeutungslosigkeit

Bisher spielt Unisoc bzw. Spreadtrum nur eine kleine Rolle im internationalen Smartphone-Markt, da das Unternehmen vor allem Chips anbot, die in Sachen Performance nur für den Einsatz in Low-End-Geräten geeignet waren. Im Juni kündigte man allerdings erstmals einen achtkernigen ARM-SoC an, der die neue ARM Cortex-A55-Architektur nutzt.

Damit hat das Unternehmen erstmals seit Jahren einen auf aktueller Basis entwickelten SoC im Sortiment, dessen acht stromsparenden A55-Kerne ausreichend Leistung für ein aktuelles Mittelklasse-Smartphone bieten sollen. Der sogeannte SC9863A nutzt zwei Cluster von jeweils vier 1,2 und 1,6 Gigahertz schnellen Kernen und besitzt eine Imagination Technologies IMG8322 GPU. Der Chip soll außerdem Display-Auflösungen von bis zu 2160x1080 Pixeln sowie Kameras mit bis zu 16 Megapixeln Auflösung unterstützen.

Allerdings erfolgt die Fertigung noch immer im 28-Nanometer-Maßstab, so dass man in dieser Hinsicht noch immer nicht konkurrenzfähig ist - Chus früherer Arbeitgeber Huawei lässt schließlich wie Samsung und Qualcomm inzwischen seine Chips bereits im 7-Nanometer-Maßstab bauen.