Snapdragon 670: High-End CPU-Kerne bald für günstigere Smartphones

Der US-Chipkonzern Qualcomm wird in Kürze mit dem Snapdragon 670 einen neuen Octacore-SoC mit einem Gigabit-fähigen LTE-Modem vorstellen. Der neue Chip, dessen Fertigung vermutlich im 10-Nanometer-Maßstab erfolgt, wird vor allem in Smartphones der oberen Mittelklasse zum Einsatz kommen. Wir konnten schon jetzt eine Reihe von Details dazu ausfindig machen. Anders als aus früheren Berichten zu erfahren war, wird der Qualcomm Snapdragon 670, der auch als SDM670 bezeichnet wird, kein "klassischer" ARM big.LITTLE-Chip nach dem bisher von Qualcomm verwendeten Prinzip sein. Wurden bisher nämlich meist Cluster aus jeweils vier Low- und vier High-End-Kernen kombiniert, so wechselt Qualcomm bei der neuen CPU des SDM670 auf eine Kombination aus einem Hexacore- und einem Dualcore-Cluster.

Konkret werden im "kleinen" Cluster sechs CPU-Kerne verwendet, während im "großen" Cluster nur zwei High-End-Cores zum Einsatz kommen. Die sparsamen Kerne nutzen Qualcomms angepasste Variante der ARM Cortex-A55-Architektur, die als "Kryo 300 Silver" bezeichnet wird, während die leistungsfähigen Kerne eine angepasste Variante der ARM Cortex-A75-Architektur verwenden, die als "Kryo 300 Gold"-Serie bezeichnet wird.

Kryo 300-Cores mit bis zu 2,6 Gigahertz

Auch zu den Taktraten können wir bereits Angaben machen: die Low-End-Cores laufen beim Qualcomm Snapdragon 670 mit maximal 1,7 Gigahertz (1708 MHz), während die High-End-Cores sogar ganze 2,6 Gigahertz (2611 MHz) erreichen. Wie üblich werden die sparsamen Kerne wesentlich häufiger im Einsatz sein und ihre Arbeit stromsparend erledigen, während die leistungsstarken Cores vor allem von Spielen und anderen anspruchsvollen Aufgaben gefordert werden dürften.

Die CPU-Kerne verfügen über 32 Kilobyte L1-Cache, während pro Cluster 128 KB L2-Cache und für das Gesamtpaket noch einmal 1024 KB L3-Cache vorhanden sind. Die Grafikeinheit des neuen Chips ist laut unseren Informationen die Qualcomm Adreno 615, welche mit einer Standard-Taktrate von 430 bzw. 650 Megahertz arbeitet, bei Bedarf aber auf bis zu 700 MHz hochtaktet und damit de facto eine Turbo-Funktion integriert hat.

Auch die weitere Chip-Hardware kann sich sehen lassen

Zur weiteren Ausstattung gehört auch noch ein Qualcomm Snapdragon X2x-Modem, das erneut in der Lage sein dürfte, Down­stream-Ge­schwin­dig­kei­ten von zumindest theoretisch rund einem Gigabit pro Sekunde zu ermöglichen. Neben UFS-Speicher wird natürlich weiterhin auch eMMC-5.1-Flash unterstützt. Die GPU ermöglicht dank spezialisiertem Bildprozessor hochauflösende Kameras in einer Dualcam-Konfiguration.

Wie hoch die maximale Auflösung ausfällt, wissen wir aktuell noch nicht, eines der Referenzdesigns von Qualcomm für die Entwicklung entsprechender Software auf seiner Hardware verfügt jedoch laut Angaben aus einer Ex- und Importdatenbank über jeweils einen 13- und einen 23-Megapixel-Sensor. Bei den Displays sind WQHD-Auflösungen von 2560x1440 Pixeln kein Problem. wobei auch hier die genauen Möglichkeiten noch offen sind.

Wann Qualcomm den neuen Chip vorstellen wird, ist aktuell noch offen. Eine gute Gelegenheit wäre vermutlich der Mobile World Congress 2018 gegen Ende Februar in Barcelona. Die Einführung der ersten mit dem neuen Premium Mid-Range-SoC ausgerüsteten Smartphones dürfte ebenfalls in nicht allzuferner Zukunft erfolgen.

Siehe auch: Qualcomm Snapdragon 670: Erste Infos zu Testplattform für neuen Chip Qualcomm, Snapdragon, Qualcomm Snapdragon 820, Snapdragon 820 Qualcomm