Qualcomm Snapdragon 855 kommt erstmals in 7nm - mit 2-Gbps-Modem

Qualcomm hat mit dem Snapdragon X24 Modem das erste LTE-Modem angekündigt, das mit Downstream-Geschwindigkeiten von bis zu zwei Gigabit pro Sekunde umgehen kann. Fast schon nebenbei ließ man verlauten, dass es erstmals in einem Chip mit nur sieben Nanometern Strukturbreite zum Einsatz kommen wird. Wir wissen zudem, um welches SoC es sich handeln wird. Wie Qualcomm heute verlauten ließ, hat man mit der Auslieferung der ersten Samples des Qualcomm Snapdragon X24 LTE-Modems begonnen, das als erstes Modem weltweit den neuen LTE Cat.20-Standard unterstützt und somit Downstream-Raten von bis zu zwei Gigabit/s erreicht. Es handelt sich zudem um den ersten offiziell angekündigten Chip, der im 7-Nanometer-Maßstab gefertigt wird, so das Unternehmen.

Die Fertigung erfolgt demnach mit Hilfe der 7nm-FinFET-Technologie, wobei damit gleichzeitig soetwas wie die Bestätigung für den Wechsel zurück zu TSMC als Fertigungspartner vorliegt. Zuletzt hatte Samsung für Qualcomm die Fertigung übernommen, die Koreaner wollen aber erst im kommenden Jahr Chips mit sieben Nanometern Strukturbreite in der Massenproduktion fertigen.

Qualcomm zufolge schafft das Unternehmen mit dem Snapdragon X24 Modem die Grundlagen für eine breite Einführung von 5G-Netzwerktechnologien. Durch die Bündelung von bis zu 20 LTE-Streams, sowohl per 7x Carrier-Aggregation als auch per 4x4-MIMO-Technik, werden so Geschwindigkeiten von bis zu zwei Gbps möglich. Wie lange es dauert, bis die Netzbetreiber entsprechende Übertragungsraten bieten, bleibt wie immer offen.

Qualcomm Snapdragon 855 ist erstes 7-nm-SoC

Qualcomms Ankündigung zufolge wird das Snapdragon X24 LTE-Modem ab der zweiten Jahreshälfte in einem neuen, sehr leistungsfähigen System-On-Chip-Design für Smartphones zum Einsatz kommen. Zusammen bildet das Paket dann die Grundlage für die High-End-Smartphones des Jahres 2019, wobei sich Qualcomm bisher noch scheut, den Namen seines nächsten Top-Prozessors zu nennen.

Dank eines Entwicklers bei einem Dienstleister für die Chip-Industrie, der für Qualcomm tätig ist, können wir aber bestätigen, dass es sich dabei um den Qualcomm Snapdragon 855 (SDM855) handeln wird, der dem diesjährigen Top-SoC Snapdragon 845 folgt. In einem Profil auf einem Business Networking-Portal spricht der Entwickler ausdrücklich von seiner Arbeit am Qualcomm Snapdragon 855 und erwähnt zudem, dass dieser Chip im 7-Nanometer-Maßstab gefertigt wird.

Die Präsentation des Snapdragon 855 mit Snapdragon X24 wird wohl wieder gegen Ende des Jahres erfolgen, wobei Qualcomm selbst nur von einer Vorstellung in der zweiten Jahreshälfte 2018 sprach. Ob dies einer Beschleunigung des Zeitplans gleichkommt, bleibt zunächst abzuwarten. Der neue Chip wäre das erste kommerzielle SoC, bei dem die Produktion mit nur noch sieben Nanometern Strukturbreite erfolgt. Dadurch ergeben sich wie üblich Vorteile bei der Leistung und ein gleichzeitig geringerer Energiebedarf.