Snapdragon 670, 640 & 460 Leak: Qualcomm bohrt ARM-SoCs kräftig auf

Qualcomm, Snapdragon, Qualcomm Snapdragon 820, Snapdragon 820 Bildquelle: Qualcomm
Der US-Chiphersteller Qualcomm will im Jahr 2018 offenbar neben dem Snapdragon 845 Top-SoC auch sein für Geräte der Premium- und "normalen" Mittelklasse konzipiertes Lineup an ARM-Prozessoren kräftig ausbauen. Erstmals seit einiger Zeit setzt man dabei nun auf Rechenkerne, die jeweils das von ARM vorgegebene Design bis zu einem gewissen Grad anpassen. Über das chinesische Micro-Blogging-Netzwerk Weibo wurde jetzt eine Tabelle veröffentlicht, die angeblich genaue Details zu den neuen Qualcomm-SoCs liefert. Konkret nennt sie den Qualcomm Snapdragon 670, den Snapdragon 640 und den Snapdragon 460, die jeweils mit einer Reihe von Upgrades gegenüber ihren Vorgänger-Chips punkten sollen. Die Basis bilden dabei jeweils die neuen ARM Cortex-A55- und Cortex-A75-Architekturen, die Qualcomm jedoch nach eigenem Gutdünken optimiert und anpasst.

Setzte man bei Chips wie dem Snapdragon 630/635 oder dem Snapdragon 450 noch auf unveränderte Kerne auf Basis der jeweils von ARM gelieferten Architekturen, will Qualcomm nun wohl größere Veränderungen vornehmen. Natürlich kommen auch wieder die Qualcomm-eigenen LTE-Modems vom Typ Snapdragon X16 bzw. Snapdragon X12 zum Einsatz, die künftig für Downstream-Geschwindigkeiten von bis zu 1000 MBit/s bzw. 600 MBit/s sorgen sollen. Qualcomm Snapdragon 460, 640 und 670Qualcomms SoC-Lineup für 2018 geleakt?

Qualcomm Snapdragon 670

Der Qualcomm Snapdragon 670 (SDM670) wird dem Leak zufolge eine Art abgespeckte Ausgabe des kürzlich vorgestellten Snapdragon 845. Wie dieser verfügt der neue Chip für Geräte der oberen Mittelklasse über vier sogenannte Kryo 385 Silver Cores, die ein Derivat der ARM Cortex-A55-Architektur sind und mit bis zu 1,6 Gigahertz vor allem besonders stromsparend arbeiten sollen. Hinzu kommen hier vier von der Cortex-A75-Architektur abgeleitete sogenannte Kryo 360 Gold Cores, die bis zu 2,0 Gigahertz erreichen und immer dann aktiv werden, wenn mehr Leistung benötigt wird.

Als GPU dient die Qualcomm Adreno 620, wobei zu deren Taktrate noch keine Angaben gemacht wurden. Bei den Kameras soll der Spectra 260 ISP für Unterstützung einer einzelnen mit maximal 26 Megapixeln auflösenden Kamera sorgen. Alternativ können auch zwei Bildsensoren mit jeweils 13 Megapixeln verbaut werden. Das Snapdragon X16 Modem liefert Downstream-Speeds von bis zu einem Gigabit. Durch die Umstellung auf die Fertigung im 10-Nanometer-Maßstab sollen sich beim Snapdragon 670 außerdem neue Möglichkeiten in Sachen Energieeffizienz ergeben.

Qualcomm Snapdragon 640

Der Qualcomm Snapdragon 640 (SDM640) dürfte uns vor allem in etwas günstigeren Geräten begegnen, wenn man der geleakten Tabelle Glauben schenken kann. Es handelt sich um einen ebenfalls im 10-Nanometer-Maßstab gefertigten Octacore-SoC, bei dem allerdings nur zwei der Kryo 360 Gold Cores auf Basis einer angepassten ARM Cortex-A75-Architektur zum Einsatz kommen und mit bis zu 2,15 Gigahertz arbeiten sollen. Zusätzlich zu den beiden High-End-Cores verwendet der Chip stattdessen gleich sechs sogenannte Kryo 360 Silver Cores.

Diese werden zwar ebenfalls von der ARM Cortex-A55-Architektur abgeleitet, laufen aber mit 1,55 GHz etwas langsamer als ihre Verwandten beim SDM670 und müssen mit einem auf 64 Kilobyte halbierten L2-Cache auskommen. Die Graifkeinheit ist hier eine Adreno 610, während in Sachen Bildverarbeitung die gleichen Eckdaten geboten werden. Das LTE-Modem ist hier vom Typ Snapdragon X12 und erreicht "nur" bis zu 600 MBit/s im Downstream und maximal 150 MBit/s im Upstream.

Qualcomm Snapdragon 460

Den Einstieg in Qualcomms neues SoC-Lineup für mobile Geräte bildet der Snapdragon 460 (SDM460). Dieser wird anders als die anderen Chips noch nicht mit 10 Nanometern Strukturbreite gefertigt, sondern läuft im 14-Nanometer-Maßstab vom Band. Auch hier sind wieder acht Kerne im Einsatz, die allesamt vom Typ Kryo 360 Silver sind und somit ein von der ARM Cortex-A55-Architektur abgeleitetes Semi-Custom-Design verwenden, heißt es.

Vier der ARM-Kerne laufen mit bis zu 1,4 Gigahertz, während die anderen vier mit bis zu 1,8 Gigahertz etwas höher takten dürfen, wenn einmal mehr Leistung benötigt wird. Als GPU kommt hier die Adreno 605 zum Einsatz, zu der wir bisher noch nichts genaueres wissen. Der Spectra 240 ISP des Snapdragon 460 erlaubt Kameras mit bis zu 21 Megapixeln, während das Snapdragon X12-Modem hier bis zu 600 MBit/s erreicht.

Wann die ersten Geräte mit den neuen Qualcomm Snapdragon SoCs zu erwarten sind, ist derzeit noch unklar. Wahrscheinlich dürften sie im Zuge des Mobile World Congress 2018 erstmals präsentiert werden, möglich wäre aber auch ein Launch zur CES 2018 Anfang Januar 2018. Qualcomm, Snapdragon, Qualcomm Snapdragon 820, Snapdragon 820 Qualcomm, Snapdragon, Qualcomm Snapdragon 820, Snapdragon 820 Qualcomm
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