Kirin 950: Huawei stellt neuen Highend-Smartphone-Prozessor vor

Hisilicon, eine Tochter des Huawei-Konzerns hat jetzt unter dem Namen "Kirin 950" ein SoC präsentiert, das in Highend-Smartphones zum Einsatz kommen wird. Neben neun Rechenkernen bringt das Bauteil eine schnelle GPU und ein 300-MBit/s-LTE-Modem mit.
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Huawei

Frischer Player im SoC-Bereich

Geht es um Prozessoren im Smartphone-Bereich, teilen sich Qualcomm und seine Snapdragon-Familie und Samsung mit den Exynos-CPUs zusammen mit Apples A-Prozessor-Reihe wohl die meiste Aufmerksamkeit. Die Huawei-Tochter Hisilicon hat jetzt laut Android Central ein SoC vorgestellt, das es mit dieser Highend-Konkurrenz aufnehmen soll. Unter dem Namen Kirin 950 wurde der Chip jetzt in Peking offiziell enthüllt. Huawei Kirin 950 SoCMacht richtig Dampf im Smartphone-Bereich: Der Kirin 950 SoC Die Entwickler von Hisilicon haben im Prozessor acht Rechenkerne, eine leistungsstarke Grafikeinheit, einen LPDDR4-Speichercontroller und ein LTE-Modem untergebracht. Darüber hinaus verfügt Kirin 950 ganz wie die modernen Prozessoren der Konkurrenz über einen weiteren Rechnerkern, der für leichte Aufgaben, wie das Auswerten von Sensordaten oder Spracheingaben verantwortlich ist und diese besonders stromsparend erledigt.

ARMs Spitzenkerne verbaut

Wie bei den meisten Acht-Kern-Prozessoren setzen die Huawei-Entwickler auch bei Kirin 950 auf einen Aufbau in zwei Clustern. Dabei bilden vier Cortex A72 Kerne mit einem Maximaltakt von 2,3 GHz ein beeindruckendes Leistungsteam. Die zweite 64-Bit-Kern-Generation stellt als der A57-Nachfolger das aktuelle Topprodukt von ARM da. Die zweite Einheit setzt sich dann aus vier Cortex A 53-Kernen mit 1,8 GHz Taktrate zusammen. Für Grafikleistung ist ARMs Mali-GPU des Typs T880MP4 verantwortlich.

Die Versorgung der CPU und GPU mit Daten erfolgt bei dem SoC über ein 64 Bit breites Dual-Channel-Interface mit LPDDR4-Speicherunterstützung, das gute 25 GByte pro Sekunde bereitstellt. Kirin 950 sollte mit dieser Ausrüstung in Leistungstests auf jeden Fall überzeugen können.

Zu den weiteren Features zählt das integrierte LTE-Modem, das dank seiner Cat6-Klassifizierung einen theoretischen Downstream von bis zu 300 MBit pro Sekunde ermöglichen soll. Kirin 950 wird laut Huawei bei TSMC im 16FF+-Verfahren (16 nm FinFET Plus) hergestellt - auch Apple nutzt die Technik des taiwanischen Auftragsfertigers für seine im iPhone 6s verbauten A9-Chips.
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