Helio X20: MediaTek erhöht bei Smartphone-CPUs auf zehn Kerne
Der Chiphersteller MediaTek treibt die Entwicklung seiner Smartphone-Prozessoren weiter voran und will demnächst mit zehn Kernen aufwarten. Der Chip mit der Bezeichnung MT6797 Helio X20 soll noch in diesem Jahr in den ersten Endgeräten in Erscheinung treten, teilte das Unternehmen mit.
Wie auch schon verschiedene Acht-Kern-Prozessoren für mobile Endgeräte setzt MediaTeks Neuling auf das big.LITTLE-Konzept. Dabei werden verschiedene Core-Architekturen in den Prozessor integriert: Ein Teil ist weniger leistungsstark und soll zahlreiche kleine Aufgaben möglichst energiesparend erledigen. Andere Kerne schlucken etwas mehr und sollen einspringen, wenn sehr rechenintensive Arbeiten auf den Chip zukommen.
Während die Octa-Core-Chips hier jeweils vier Kerne für den einen und vier für den anderen Bereich mitbringen, kommt im Helio X20 ein 4+4+2-Konzept zum Tragen. Dies bedeutet also drei Performance-Stufen: Für den Alltag sind vier Cortex-A53-Kerne zuständig, die mit 1,4 Gigahertz getaktet sind. Vier weitere Cores kommen mit einer Cortex-A53-Architektur mit 2 Gigahertz hinzu. Zu guter Letzt gibt es noch zwei weitere Cortex-A72-Cores mit 2,5 Gigahertz.
Den Angaben zufolge ist der Beginn der Massenproduktion des Helio X20 für den Juli geplant. Damit würde der Chip rechtzeitig auf den Markt kommen, um eine Konkurrenz zu Qualcomms Snapdragon 820 darzustellen. Auch wenn die beiden zusätzlichen Kerne nicht zwangsweise zu höheren Leistungen führen müssen, könnten sie MediaTek doch einen Wettbewerbsvorteil bei jenen Kunden bringen, die relativ blind auf die reinen Zahlen in den Datenblättern schauen.
Während die Octa-Core-Chips hier jeweils vier Kerne für den einen und vier für den anderen Bereich mitbringen, kommt im Helio X20 ein 4+4+2-Konzept zum Tragen. Dies bedeutet also drei Performance-Stufen: Für den Alltag sind vier Cortex-A53-Kerne zuständig, die mit 1,4 Gigahertz getaktet sind. Vier weitere Cores kommen mit einer Cortex-A53-Architektur mit 2 Gigahertz hinzu. Zu guter Letzt gibt es noch zwei weitere Cortex-A72-Cores mit 2,5 Gigahertz.
Grafik noch unbekannt
Was die Grafikeinheit angeht, ging MediaTek noch nicht weiter ins Detail. Allerdings sollen die Nutzer hier recht ordentliche Leistungen erwarten können - darauf deuten zumindest herstellereigene Benchmarks hin. Gefertigt wird der Helio X20 den Angabe zufolge in einem 20-Nanometer-Prozess beim Auftragsfertiger TSMC. In dem SoC ist außerdem ein Mobilfunkmodul verbaut, das den LTE-Standard nach Category 6 umsetzt und somit Bandbreiten von bis zu 300 Megabit pro Sekunde bedienen kann.Den Angaben zufolge ist der Beginn der Massenproduktion des Helio X20 für den Juli geplant. Damit würde der Chip rechtzeitig auf den Markt kommen, um eine Konkurrenz zu Qualcomms Snapdragon 820 darzustellen. Auch wenn die beiden zusätzlichen Kerne nicht zwangsweise zu höheren Leistungen führen müssen, könnten sie MediaTek doch einen Wettbewerbsvorteil bei jenen Kunden bringen, die relativ blind auf die reinen Zahlen in den Datenblättern schauen.
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Christian Kahle
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