Intel: Notebooks ab 2015 mit Wireless Charging, 3D-Kameras & Co
Wall Street Journal berichtet, erklärte Skaugen während einer Veranstaltung von Intels Venture Capital Abteilung, dass man im kommenden Jahr den PC-Markt mit drei grundlegenden Ansprüchen umkrempeln will. Zum einen sollen externe Kabel bald nicht mehr nötig sein, Passwörter weitestgehend der Vergangenheit angehören und neue Benutzerschnittstellen geschaffen werden.
Skaugen führte unter anderem vor, wie ein Notebook künftig bei der Ankunft im Büro zum Beispiel einfach nur auf den Tisch gestellt werden muss, woraufhin dann sofort die drahtlose Übertragung der Bildschirminhalte auf einen externen Bildschirm auf dem Schreibtisch ausgelöst wird - ohne auch nur ein Kabel einstecken zu müssen oder eine Aktion auf dem Notebook vorzunehmen.
Die Stromversorgung des Notebooks soll in einem solchen Fall ebenfalls drahtlos erfolgen, wofür im Gerät selbst entsprechende Spulen verbaut werden. Auf der Unterseite des jeweiligen Tisches muss zusätzlich ein Lademodul angebracht werden, das praktisch als drahtloses Netzteil funktioniert und die Energie durch bis zu sieben Zentimeter dickes Holz ans Notebook schicken kann. Das Empfängergerät muss dabei nicht mehr so genau auf der jeweiligen Oberfläche platziert werden wie bisher und es können auch mehrere Geräte gleichzeitig mit Energie versorgt werden, hieß es.
Das Entsperren eines PCs soll nach dem Willen von Intel künftig immer häufiger ohne Passwort oder Zahlencode möglich sein, wobei man auf die Verwendung biometrischer Daten setzt. Der Nutzer soll also anhand seiner Stimme, seines Fingerabdrucks oder seines Gesichts erkannt werden können. Die dafür notwendige Hardware soll 2015 auf breiter Front in neuen PCs zum Einsatz kommen.
Die von Intel und seinen Partnern entwickelten Gesichtserkennungstechnologien sollen zusammen mit der entsprechenden Hardware in den Geräten Einzug halten. Intel selbst will nach Angaben von Skaugen zum führenden Anbieter von 3D-Kameras für die Verwendung in PCs werden. Die entsprechenden Kameramodule hat Intel bereits entwickelt und in einigen ersten Geräten integriert - noch sind sie aber nicht im Massenmarkt angekommen.
Bis all die schönen Neuerungen wirklich in ersten Geräten verfügbar sind, wird es wegen der mehrfachen Verschiebung der Einführung der neuen 14-Nanometer-Chips der "Broadwell"-Familie wohl noch etwas dauern. Die ersten Produkte mit den neuen "Broadwell"-U-SoCs aus dem Bereich der 2-in-1s und Notebooks werden wohl auf der CES 2015 Anfang Januar zu sehen sein, wo Intel-Chef Brian Krzanich die Eröffnungsrede hält. Zwei bis drei Monate später werden sie dann wohl auch in Deutschland in den Handel starten.
Wie das Skaugen führte unter anderem vor, wie ein Notebook künftig bei der Ankunft im Büro zum Beispiel einfach nur auf den Tisch gestellt werden muss, woraufhin dann sofort die drahtlose Übertragung der Bildschirminhalte auf einen externen Bildschirm auf dem Schreibtisch ausgelöst wird - ohne auch nur ein Kabel einstecken zu müssen oder eine Aktion auf dem Notebook vorzunehmen.
Die Stromversorgung des Notebooks soll in einem solchen Fall ebenfalls drahtlos erfolgen, wofür im Gerät selbst entsprechende Spulen verbaut werden. Auf der Unterseite des jeweiligen Tisches muss zusätzlich ein Lademodul angebracht werden, das praktisch als drahtloses Netzteil funktioniert und die Energie durch bis zu sieben Zentimeter dickes Holz ans Notebook schicken kann. Das Empfängergerät muss dabei nicht mehr so genau auf der jeweiligen Oberfläche platziert werden wie bisher und es können auch mehrere Geräte gleichzeitig mit Energie versorgt werden, hieß es.
Das Entsperren eines PCs soll nach dem Willen von Intel künftig immer häufiger ohne Passwort oder Zahlencode möglich sein, wobei man auf die Verwendung biometrischer Daten setzt. Der Nutzer soll also anhand seiner Stimme, seines Fingerabdrucks oder seines Gesichts erkannt werden können. Die dafür notwendige Hardware soll 2015 auf breiter Front in neuen PCs zum Einsatz kommen.
Die von Intel und seinen Partnern entwickelten Gesichtserkennungstechnologien sollen zusammen mit der entsprechenden Hardware in den Geräten Einzug halten. Intel selbst will nach Angaben von Skaugen zum führenden Anbieter von 3D-Kameras für die Verwendung in PCs werden. Die entsprechenden Kameramodule hat Intel bereits entwickelt und in einigen ersten Geräten integriert - noch sind sie aber nicht im Massenmarkt angekommen.
Bis all die schönen Neuerungen wirklich in ersten Geräten verfügbar sind, wird es wegen der mehrfachen Verschiebung der Einführung der neuen 14-Nanometer-Chips der "Broadwell"-Familie wohl noch etwas dauern. Die ersten Produkte mit den neuen "Broadwell"-U-SoCs aus dem Bereich der 2-in-1s und Notebooks werden wohl auf der CES 2015 Anfang Januar zu sehen sein, wo Intel-Chef Brian Krzanich die Eröffnungsrede hält. Zwei bis drei Monate später werden sie dann wohl auch in Deutschland in den Handel starten.
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