Toshiba kündigt 128GB-Flash-Module für Handys an

Der japanische Elektronikkonzern Toshiba hat neue Embedded-Flash-Module angekündigt, die die Speicherkapazitäten von Smartphones und anderen mobilen Geräten deutlich steigern sollen. Bis zu 128 Gigabyte stellt ein einzelnes Bauelement dabei zur Verfügung. Die Chips sind 17 x 22 x 1,4 Millimeter groß. Samples mit 64 Gigabyte sollen im August bereitgestellt werden können. Im September erfolgt dann der Versand von Mustern mit doppelter Kapazität, teilte das Unternehmen mit.

Im vierten Quartal will der Hersteller dann die Massenproduktion der neuen Module aufnehmen. In dem 128-Gigabyte-Chip sind 16 einzelne Flash-Chips mit je 64 Gigabit Kapazität zusammengefasst, die in einem 32-Nanometer-Verfahren hergestellt werden. Diese sind jeweils nur 30 Mikrometer dick.



In den Bauelementen ist zusätzlich jeweils ein Controller enthalten, der die Daten auf die einzelnen Chips verteilt. Die Schreibgeschwindigkeit der Module liegt den Angaben zufolge bei 21 Megabyte pro Sekunde. Die Lesegeschwindigkeit wird mit 46 bis 55 Megabyte pro Sekunde angegeben.