Intel: Fortschritt bei optischer Verbindung von CPUs

Forscher beim Chiphersteller Intel haben einen wichtigen Fortschritt bei der Entwicklung siliziumbasierter optischer Verbindungen gemacht, die der Kommunikation innerhalb von Chips dienen. Die Technologie soll es zukünftig ermöglichen, Prozessorkerne miteinander zu vernetzen. Optische Verbindungen arbeiten dabei wesentlich schneller als herkömmliche Leitungen. Entsprechende Ansätze gibt es zwar bereits länger, die Neuentwicklung auf Siliziumbasis ist aber deutlich preiswerter.

Die Avalanche Photodiode (APD), die für die Datenübertragung zuständig ist, arbeitet mit einem Bus-Takt von 340 Gigahertz. Erreicht werden Bandbreiten von bis zu 40 Gigabit pro Sekunde. Das sind nach Angaben Intels die bisher besten Werte, die mit einer APD erreicht wurden.

Das Forschungsprojekt wurde unter anderem von der Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) finanziert. Diese Forschungsbehörde des US-Militärs ist dafür zuständig, die Entwicklung wichtiger Zukunftstechnologien voranzutreiben, die sich für das US-Militär als nützlich erweisen könnten und trug wesentlich zum Aufbau des frühen Internet bei.

Das Interesse der DARPA an optischen Verbindungen in Chips begründet sich in einer entsprechenden Beschleunigung von Supercomputern, in denen die Technologie wohl zuerst zum Einsatz kommen soll. APDs sollen aber auch die Grundlage für bessere Systeme für die Bildverarbeitung, die Quantenkryptographie und vielem mehr beitragen.