Samsung, Intel & Co: Größere Wafer = Billigere Chips

Die Unternehmen Intel, Samsung Electronics und TSMC haben vereinbart, ihre Chip-Fertigungslinien gemeinsam auf 450-Millimeter-Wafer umzustellen. Ab 2012 sollen die neuen Anlagen aufgebaut und in Betrieb genommen werden, hieß es heute in Feldkirchen. Dies schaffe die Voraussetzung für ein weiterhin kontinuierliches Wachstum der Halbleiterindustrie. Zugleich werde dadurch eine bessere Kostenstruktur für die Herstellung integrierter Schaltkreise erreicht. Bisher kommen in der High End-Fertigung 300-Millimeter-Wafer zum Einsatz, in einigen Bereichen findet noch die ältere 200-Millimeter-Technologie Verwendung.

Die drei Unternehmen wollen dabei mit der gesamten Halbleiterindustrie zusammenarbeiten, um zu gewährleisten, dass die notwendigen Komponenten ebenso wie die Infrastruktur und Leistungsfähigkeit entsprechend entwickelt und getestet sind, damit zum ausgegebenen Zeitpunkt der Pilotlauf gestartet werden kann.

Eine Verständigung auf gemeinsame Standards und einen Zeitplan für die gesamte Branche wäre den Angaben zufolge für alle beteiligten Unternehmen von Vorteil. So bliebe der Aufwand für Forschung und Entwicklung beim einzelnen Hersteller geringer, Risiken und Übergangskosten würden reduziert.

Rückblickend lasse sich feststellen, dass die Produktion von Chips aus größeren Wafern in der Vergangenheit stets dazu beigetragen hat, Halbleiter günstiger zu fertigen. Die gesamte Silizium-Oberfläche eines 450-Millimeter-Wafers und die Anzahl der gestanzten Dies seien mehr als doppelt so hoch wie bei der 300-Millimeter-Technologie. Somit lassen sich die Produktionskosten pro Chip erheblich senken. Darüber hinaus reduziert sich der Ressourcenverbrauch pro Schaltkreis, da zum Beispiel Energie effizienter eingesetzt wird.

Bislang fand die Migration auf die nächstgrößeren Wafer stets im 10-Jahres-Rhythmus statt. So begann der Übergang zu 300 Millimetern im Jahr 2001, die 200-Millimeter-Technik wurden 1991 eingeführt.