Samsung, Intel & Co: Größere Wafer = Billigere Chips

Die Unternehmen Intel, Samsung Electronics und TSMC haben vereinbart, ihre Chip-Fertigungslinien gemeinsam auf 450-Millimeter-Wafer umzustellen. Ab 2012 sollen die neuen Anlagen aufgebaut und in Betrieb genommen werden, hieß es heute in Feldkirchen. mehr...

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