Fab 38: AMD baut Chipfabrik in Dresden aus

Wie bereits von zahlreichen Experten erwartet wurde, hat der CPU-Hersteller AMD heute in Dresden bekanntgegeben, seine dortigen Halbleiter-Fabriken zu erweitern. Neben dem Bau eines neuen Reinraumgebäudes, wird die Produktion nun komplett auf 300-Millimeter-Wafer umgestellt Der letzte Produktionsschritt, das so genannte "Bump and Test", soll in Zukunft im neuen Gebäude stattfinden. Bei diesem Schritt werden die Wafer mit den Kontaktflächen (Bumps) versehen und auf Funktionstüchtigkeit und erste Geschwindigkeitseinstufungen geprüft.

In der "Fab 30", welche 1999 eröffnet wurde und nach der Erweiterung in "Fab 38" umbenannt wird, werden derzeit Prozessoren auf 200 Millimeter durchmessenden Wafern hergestellt. Diese Produktion soll ab Mitte 2007 heruntergefahren werden, damit zum Jahresende 2007 die Wafer auf 300 Millimeter umgestellt werden können.

Die ganzen Erweiterungsarbeiten in Dresden lässt sich AMD innerhalb von drei Jahren rund 2,5 Milliarden US-Dollar kosten. Derzeit ist noch nicht bekannt, ob die Investitionen auch mit Garantien und Subventionen des Landes Sachsen und des Bundes erfolgt, wie es bei "Fab 30" und "Fab 36" der Fall war.