ARM-Desktops in Sicht? Qualcomm testet Snapdragon 'X2' mit 18 Kernen

Qualcomms nächste Highend-CPU für PCs wird offenbar mit deutlich mehr Kernen aufwarten als bisher. Kommen bei der "Ory­on"-CPU des Snapdragon X Elite bisher bis zu 12 Kerne zum Ein­satz, erhöht man ihre Zahl mit der nächsten Generation wohl auf 18.

Mehr Kerne, mehr Power?

Dass Qualcomm mit der nächsten Generation seiner High-End-Prozessoren für PC-Systeme allmählich den Desktop ins Visier nehmen wird, zeichnete sich vor einigen Monaten bereits ab. Damals wurde bekannt, dass die Chips anscheinend erstmals auch in Verbindung mit einer externen Grafiklösung eingesetzt werden könnten.

Jetzt sind wir auf weitere Hinweise gestoßen, die nahelegen, dass Qualcomm mit "Oryon V3" in den Desktop-Markt oder zumindest in den Bereich der High-End-Notebooks vordringen will. Aus Import-Export-Datenbanken geht hervor, dass man derzeit bereits Referenzdesigns für PCs auf Basis des "Snapdragon X Elite Gen 2" testet, in denen die Plattform mit dem internen Codenamen "Project Glymur" erprobt wird.

Sechs zusätzliche Kerne, Details noch offen

Der Chip, dessen interne Modellnummer SC8480XP lautet, wird in den Dokumenten wie schon sein Vorgänger auch anhand seiner Kernzahl erwähnt. Statt 12 ist hier nun von 18 Rechenkernen die Rede, die Qualcomm im Fall der Testsysteme mit 48 Gigabyte Arbeitsspeicher von SK Hynix und einer per NVMe angebundenen 1-Terabyte-SSD kombiniert.

Angaben zur Art der Rechenkerne, also der Frage, ob es sich ausschließlich um High-End-Cores handelt oder ob mehrere Cluster aus unterschiedlich vielen oder unterschiedlich starken Kernen verwendet werden, liefern die uns vorliegenden Daten bisher nicht. Auch zur Taktrate lässt sich bisher nichts sagen. Allerdings erwähnen die Papiere, dass es sich um eine "High-TDP"-Variante handelt, also die wohl leistungsfähigste Ausgabe.

18 Kerne, bis zu 48 GB RAM & 1 TB SSD in einem Paket?

Mit einer höheren Zahl von Rechenkernen dürfte die Verlustleistung (Thermal Dissipation Power, TDP) wohl die maximal 80 Watt des Snapdragon X Elite der ersten Generation übersteigen. Entsprechend höher sollte auch die Leistung letzten Endes ausfallen. Interessant ist auch, wie Qualcomm den Chip zu "verpacken" scheint.

So ist in den Im-/Export-Datenbanken von einem "SIP" die Rede, was wir jetzt mal als "System-in-Package" interpretieren. Gemeint ist damit, dass die CPU zusammen mit den wichtigsten Komponenten in einem Paket untergebracht ist - also inklusive des LPDDR5-RAM und den Speicherchips der SSD in einem gemeinsamen Paket sitzt.

Nach bisherigem Kenntnisstand will Qualcomm seinen neuen Top-Chip wohl erst im nächsten Jahr breit verfügbar machen. Vor einigen Monaten hatten wir bereits berichtet, dass Qualcomm seine neue PC-CPU in Verbindung mit einem großen Kühlsystem im Stil eines All-In-One-Coolers mit 120-mm-Lüfter testete. Zuletzt war die Bezeichnung "Snapdragon X2 Ultra Premium" aufgetaucht, wobei unklar ist, ob dies schon ein Hinweis auf die geplante Marketing-Bezeichnung sein könnte.


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