MediaTek stellt Dimensity 9400 vor:
Landet dieser Chip im Galaxy S25?

MediaTek hat wenige Wochen vor Qualcomm seine neue High-End-Platt­form für die Oberklasse-Smartphones der nächsten Generation präsen­tiert. Der MediaTek Dimensity 9400 wird der erste Smartphone-Chip, der in der moderneren Ausgabe von TSMCs 3nm-Fertigung entsteht.

Octacore-Design in N3E-Node mit bis zu 3,63 GHz

Der taiwanische Chiphersteller MediaTek hat den Dimensity 9400 vorgestellt. Der bei TSMC in der sogenannten N3E-Node gefertigte Prozessor bringt ein Octacore-Design mit, das mit einem einzelnen Premium-Core bis zu 3,63 Gigahertz maximale Taktrate erreicht. Darüber hinaus sind drei weitere High-End- und vier Stromsparkerne an Bord. Laut MediaTek soll die Performance gegenüber dem direkten Vorgänger Dimensity 9300 bis zu 35 Prozent zulegen.

Konkret besitzt der Dimensity 9400 einen ARM Cortex-X925-Kern, der mit bis zu 3,63 Gigahertz arbeiten kann. Die anderen drei High-End-Cores nutzen die ARM Cortex-X4-Architektur und bringen es auf bis zu 3,3 Gigahertz. Die vier Stromsparkerne auf Basis der ARM Cortex-A720-Architektur arbeiten mit bis zu 2,4 Gigahertz.

MediaTek will bis zu 35% mehr Leistung bieten

MediaTek verspricht, dass man die Zahl der "Instructions per Cycle" um 15 Prozent steigern konnte, was in Verbindung mit der höheren maximalen Taktrate für bis zu 35 Prozent mehr Leistung im Single-Core-Betrieb und bis zu 28 Prozent im Multi-Core-Betrieb sorgen soll. Unter anderem verdoppelt MediaTek die Größe des Level-2-Caches, während der L3-Cache um die Hälfte größer ausfällt.

Die ebenfalls integrierte ARM Immortalis-G925 Grafikeinheit taktet mit bis zu 1,61 Gigahertz und soll bis zu 41 Prozent höhere Leistung mitbringen. Die Raytracing-Performance legt angeblich um bis zu 40 Prozent zu, während die Energieeffizienz laut dem Hersteller um bis zu 44 Prozent zulegt. Dank einer eigenen Neural Processing Unit namens NPU 980 soll die KI-Leistung ebenfalls kräftig steigen, während die Leistungsaufnahme um mehr als ein Drittel gesunken ist.

Vivo und Oppo bringen bald erste Geräte

Der Dimensity 9400 ist der erste Smartphone-Prozessor, der Unterstützung für LPDDR5X-Arbeitsspeicher mit 10,7 Gigabit/s bietet. Als erste Gerätehersteller werden wohl mit Oppo und Vivo zwei zum chinesischen Konzern BBK gehörende Marken den neuen Chip in ihren kommenden Flaggschiff-Smartphones einsetzen. Das SoC wird bereits an die Hersteller ausgeliefert und soll konkret im Oppo Find X8 und dem Vivo X200 zum Einsatz kommen, die jeweils im November bzw. noch im Oktober vorgestellt werden.

Inwiefern MediaTek mit dem Dimensity 9400 dem Hauptkonkurrenten Qualcomm die Stirn bieten kann, bleibt angesichts der in knapp zwei Wochen erwarteten Vorstellung des Snapdragon 8 "Elite" bzw. "Gen 4" abzuwarten. Dieser Chip soll mit Taktraten von bis zu 4,47 Gigahertz bezüglich Maximaltakt neue Rekorde aufstellen und bringt erstmals die aus der Snapdragon X-Serie für ARM-PCs bekannte "Oryon"-CPU auf Basis eines neuen Custom-Designs in Smartphones.

Laut ersten Benchmarks dürfte MediaTek zwar bei der Performance hinten liegen, kann aber wahrscheinlich mit niedrigeren Preisen punkten. Kürzlich kam immer wieder Gerede auf, wonach MediaTek mit dem neuen Dimensity 9400 einen Coup landen könnte: angeblich erwägt Samsung den Einsatz des Chips im Basismodell seiner neuen Top-Smartphones der Galaxy-S25-Serie. Hintergrund sind die Probleme mit der Fertigung des Samsung-eigenen Exynos 2500. Noch gibt es dafür aber abseits diverser Spekulationen keine konkreten Belege.
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