Riesendeal für Samsung: AMD erster großer Kunde für neue 3nm-Chips?
Samsung hat möglicherweise den ersten großen Kunden für die Fertigung von High-End-Chips mit einer Strukturbreite von drei Nanometern gewonnen. Der US-Prozessor- und Grafikkartenhersteller AMD hat angedeutet, dass man 3nm-Chips bei Samsung bauen lassen will.
Da AMDs derzeit noch wichtigster Fertigungspartner TSMC, der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte, auch bei seinen 3nm-Chips weiterhin auf die FinFET-Technologie in der Produktion setzt, führen Sus Äußerungen zu nur einem möglichen Fertigungspartner, der GAA-Transistoren verwendet - Samsung. Su soll ihre Äußerungen während einer Ansprache anlässlich der ITF World 2024 gemacht haben.
Mit einiger Wahrscheinlichkeit will AMD also auf die zweite Generation von Samsungs 3nm-Node setzen, die intern auch als SF3 bzw. 3GAP bezeichnet wird. Theoretisch lassen sich bei GAA-Transistoren höhere Spannungen bei gleichzeitig reduzierter Anfälligkeit für Spannungslecks realisieren. Der Vorteil dieses Ansatzes liegt zumindest theoretisch darin, dass die Chips schneller und dabei auch effizienter arbeiten können.
Für Samsung wäre es ein riesiger Gewinn, wenn man tatsächlich einen hochkarätigen Kunden wie AMD für seine 3nm-Fertigung gewinnen könnte. Bisher produziert die Halbleitersparte des koreanischen Riesen keine Chips für die Verwendung in endkundenorientierten Produkten von Drittherstellern. Stattdessen konnte Hauptkonkurrent TSMC alle wichtigen Abnehmer für sich gewinnen. Es gibt allerdings diverse Gerüchte, laut denen unter anderem Qualcomm mit der nächsten Chipgeneration wieder stärker auf Samsung als Fertigungspartner setzen könnte.
Siehe auch:
Lisa Su von AMD macht Andeutungen
Noch ist nichts offiziell, dennoch beruht die Annahme, dass Samsung Semiconductor künftig verschiedene Chips für AMD mit drei Nanometern Strukturbreite fertigen könnte, noch auf nicht gerade konkreten Äußerungen von AMD-Chefin Lisa Su. Sie hatte bei einer Veranstaltung der Chipindustrie laut dem Magazin Business Korea erklärt, man wolle künftig bei der Fertigung seiner 3nm-Chips auf die Gate-All-Around-Technologie (GAA) setzen.Da AMDs derzeit noch wichtigster Fertigungspartner TSMC, der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte, auch bei seinen 3nm-Chips weiterhin auf die FinFET-Technologie in der Produktion setzt, führen Sus Äußerungen zu nur einem möglichen Fertigungspartner, der GAA-Transistoren verwendet - Samsung. Su soll ihre Äußerungen während einer Ansprache anlässlich der ITF World 2024 gemacht haben.
Mit einiger Wahrscheinlichkeit will AMD also auf die zweite Generation von Samsungs 3nm-Node setzen, die intern auch als SF3 bzw. 3GAP bezeichnet wird. Theoretisch lassen sich bei GAA-Transistoren höhere Spannungen bei gleichzeitig reduzierter Anfälligkeit für Spannungslecks realisieren. Der Vorteil dieses Ansatzes liegt zumindest theoretisch darin, dass die Chips schneller und dabei auch effizienter arbeiten können.
Für Samsung wäre es ein riesiger Gewinn, wenn man tatsächlich einen hochkarätigen Kunden wie AMD für seine 3nm-Fertigung gewinnen könnte. Bisher produziert die Halbleitersparte des koreanischen Riesen keine Chips für die Verwendung in endkundenorientierten Produkten von Drittherstellern. Stattdessen konnte Hauptkonkurrent TSMC alle wichtigen Abnehmer für sich gewinnen. Es gibt allerdings diverse Gerüchte, laut denen unter anderem Qualcomm mit der nächsten Chipgeneration wieder stärker auf Samsung als Fertigungspartner setzen könnte.
Zusammenfassung
- Samsung könnte 3nm-Chips für AMD fertigen
- AMD erwägt Einsatz von Samsungs GAA-Technologie
- TSMC setzt weiterhin auf FinFET-Technologie
- Lisa Su äußerte sich auf der ITF World 2024 dazu
- GAA-Transistoren bieten theoretische Vorteile
- Samsung würde von AMD-Auftrag stark profitieren
- Gerüchte deuten auf mehr Aufträge für Samsung hin
Siehe auch:
- China: 'Wenn ihr Huawei rauswerft, verbieten wir Intel, AMD & Co'
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