Intel "Lakefield" nennt Details zu CPUs mit 4+1 Cores für Surface Neo

Surface, Microsoft Surface, Surface Neo, Neo, Microsoft Surface Neo Bildquelle: Microsoft
Intel hat erstmals Details zu seinen neuen stromsparenden Core i3- und Core i5-Prozessoren genannt, die mit einem aus der ARM-Welt adaptier­ten Design daherkommen. Die Chips verbinden vier stromsparende Kerne mit einem High-End-Core und sollen so energieeffizienter arbeiten. Der Halbleitergigant hatte die neuen Chips der "Lakefield"-Familie bereits im letzten Jahr angekündigt und dabei ebenfalls in Aussicht gestellt, dass man erstmals das von ARM-Chips bekannte "big.LITTLE"-Konzept übernimmt, also stromsparende und leistungsstarke Rechenkerne in einem System-on-Chip-Design vereint. Jetzt hat Intel die ersten beiden SoCs der "Lakefield"-Familie im Detail offiziell gemacht.

Erstmals Intel-CPUs mit 4+1 x86-Kernen

Den Anfang machen der Intel Core i3-L13G4 und der Intel Core i5-L16G7, die jeweils insgesamt fünf x86-Kerne haben und mit einer Verlustleistung von bis zu sieben Watt arbeiten sollen. Der Hauptunterschied zwischen den beiden SoCs besteht in den Taktraten der Rechenkerne und der Zahl der Recheneinheiten der jeweils integrierten Intel UHD Graphics Gen11-LP Grafikeinheit. Intel "Lakefield"Mainboard mit Intel 'Lakefield'-SoC: eher ein Smartphone als ein PC Während der Intel Core i3-L13G4 einen High-End-Core mit dem Codenamen "Sunny Cove" mit einem Basistakt von 800 Megahertz und einer maximalen Boost-Frequenz von 2,8 Gigahertz, sowie vier stromsparende Atom "Tremont"-Kerne besitzt, hat der Intel Core i5-L16G7 einen "Sunny Cove"-Core mit 1,4 GHz Basistakt und maximal 3.0 GHz Boost-Takt. Der All-Core Turbo-Boost wird jeweils mit 1,3 bzw. 1,8 Gigahertz angegeben.

Bei dem i3-Chip hat die Intel-eigene GPU 48 EUs, während das i5-Modell 68 Grafikkerne mitbringt. In beiden Fallen werden maximal acht Gigabyte RAM unterstützt, die wie bei Smartphones in einem "Package-on-Package"-Design verbaut werden. Das SoC und der Arbeitsspeicher werden also direkt aufeinandergesetzt und damit "gestapelt", was ein kompakteres Design ermöglicht, aber auch ein Upgrade ausschließt. Intel "Lakefield"Intel geht mit 'Lakefield' für x86-SoCs neue Wege

CPU und RAM werden gestapelt

Die neuen "Lakefield"-SoCs sind dementsprechend auch in ihrem äußerlichen Design anders als bisherige Intel-Prozessoren. Sie stecken in einem 12x12 Millimeter großen Chip, der nur einen Millimeter dick ist. Auch in dieser Hinsicht orientiert man sich also an Smartphones, bei denen ein solches Design schon lange Standard ist.

Die neuen Intel-Chips unterstützen jeweils Flash-Speicher per UFS 3.0 und PCIe NVMe. USB Type-C und bis zu sechs PCIe Gen 3.0 Lanes werden ebenfalls geboten. Mit minimal 2,5 Milliwatt Leistungsaufnahme im Standby-Betrieb können die neuen SoCs extrem stromsparend laufen, wenn man das Display der damit ausgerüsteten Geräte abschaltet - ohne das jeweilige System selbst herunterzufahren.

Als erste Produkte mit den neuen Intel "Lakefield"-Chips werden das Lenovo ThinkPad X1 Fold und das Samsung Galaxy Book S in der Intel-Version erwartet. In beiden Fällen ist eine Einführung in diesem Jahr bzw. "ab Juni" angekündigt worden. Microsoft will die neuen Chips unter anderem in seinem Dual-Screen-Tablet Surface Neo einsetzen, das aber wohl erst 2021 auf den Markt kommt.

Intel tritt mit den neuen Chips in direkten Konkurrenzkampf mit dem Snapdragon 8cx und anderen High-End ARM-SoCs, wie sie zum Beispiel auch im Surface Pro X stecken. Ein Vorteil auf Seiten des US-Konzerns besteht darin, dass die mit den neuen "Lakefield"-SoCs laufenden Geräte sämtliche x86-Anwendungen für Windows 10 ohne irgendwelche Einschränkungen unterstützen. Surface, Microsoft Surface, Surface Neo, Neo, Microsoft Surface Neo Surface, Microsoft Surface, Surface Neo, Neo, Microsoft Surface Neo Microsoft
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