5G-fähige Smartphone-Plattformen bleiben weiter extrem teuer
Zwar haben Qualcomm und MediaTek bereits die baldige Einführung von günstigeren Smartphones mit integrierter 5G-Unterstützung in Aussicht gestellt, doch vorerst bleibt 'günstig' in diesem Fall ein dehnbarer Begriff. Engpässe in der Chipfertigung werden angeblich weiterhin für recht hohe Preise sorgen.
Wie der taiwanische Branchendienst DigiTimes unter Berufung auf seine für gewöhnlich recht gut informierten Quellen aus der Industrie berichtet, erwarten Marktbeobachter, dass der Stückpreis für Smartphone-Prozessoren mit 5G-Modem auch in der ersten Hälfte des Jahres 2020 noch ein ganzes Stück über 100 Dollar liegen wird. Dabei sind es nicht unbedingt Lizenzabgaben, die der größte Kostentreiber sind.
Stattdessen haben alle Anbieter von derartigen Chips vorerst das gleiche Problem: ihr Fertigungspartner kann aufgrund starker Auslastung vermutlich nicht die für fallende Preise nötigen Stückzahlen liefern. Hintergrund ist der Umstand, dass sowohl Qualcomm als führende Kraft im 5G-Markt als auch Huaweis Chipsparte HiSilicon und der für meist eher günstige Lösungen bekannte Hersteller MediaTek mit TSMC den gleichen Vertragsfertiger nutzen.
Für die Chip-Anbieter ergibt sich daraus das Problem, dass sie ihrerseits die hohen Preise an die Abnehmer unter den Smartphone-Herstellern weitergeben müssen. Wer aktuell einen Snapdragon 855+ mit dem Snapdragon X55 5G-Modem einkauft, zahlt für die beiden Bauteile zusammen zwischen 120 und 130 US-Dollar heißt es. MediaTek langt mit 120 Dollar für den neuen Dimensity 1000 SoC mit integriertem Sub-6Ghz-5G-Modem ebenfalls kräftig zu - ein Vielfaches seiner hauseigenen 4G-LTE-SoCs.
Vorerst bleibt es also bei Preisen jenseits von 100 US-Dollar für 5G-fähige SoCs von Qualcomm und MediaTek. Erst in der zweiten Jahreshälfte 2020 rechnen die Beobachter mit einer Entspannung der Lage, auch weil dann zunehmend günstigere Prozessoren mit 5G-Modem auf den Markt kommen dürften. Unter anderem hat Qualcomm entsprechende Chips in der Pipeline, soll doch nach der Snapdragon 800-Serie auch die Snapdragon 600- und 700-Reihe mit 5G-fähigen Prozessoren bestückt werden.
Stattdessen haben alle Anbieter von derartigen Chips vorerst das gleiche Problem: ihr Fertigungspartner kann aufgrund starker Auslastung vermutlich nicht die für fallende Preise nötigen Stückzahlen liefern. Hintergrund ist der Umstand, dass sowohl Qualcomm als führende Kraft im 5G-Markt als auch Huaweis Chipsparte HiSilicon und der für meist eher günstige Lösungen bekannte Hersteller MediaTek mit TSMC den gleichen Vertragsfertiger nutzen.
Snapdragon und MediaTek 5G-SoCs kosten weit über 100 Dollar
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist der bevorzugte Vertragsfertiger aller oben genannten Anbieter und hat derzeit kaum noch freie Kapazitäten für die Produktion von Smartphone-SoCs mit sieben Nanometer Strukturbreite. Alle aktuellen 5G-fähigen Prozessoren bzw. die mit ihnen gepaarten Modems werden aber nunmal im 7-Nm-Maßstab gefertigt. Durch den Mangel an Kapazitäten bleiben bei TSMC allerdings auch die Produktionskosten vorerst auf einem hohen Niveau.Für die Chip-Anbieter ergibt sich daraus das Problem, dass sie ihrerseits die hohen Preise an die Abnehmer unter den Smartphone-Herstellern weitergeben müssen. Wer aktuell einen Snapdragon 855+ mit dem Snapdragon X55 5G-Modem einkauft, zahlt für die beiden Bauteile zusammen zwischen 120 und 130 US-Dollar heißt es. MediaTek langt mit 120 Dollar für den neuen Dimensity 1000 SoC mit integriertem Sub-6Ghz-5G-Modem ebenfalls kräftig zu - ein Vielfaches seiner hauseigenen 4G-LTE-SoCs.
Vorerst bleibt es also bei Preisen jenseits von 100 US-Dollar für 5G-fähige SoCs von Qualcomm und MediaTek. Erst in der zweiten Jahreshälfte 2020 rechnen die Beobachter mit einer Entspannung der Lage, auch weil dann zunehmend günstigere Prozessoren mit 5G-Modem auf den Markt kommen dürften. Unter anderem hat Qualcomm entsprechende Chips in der Pipeline, soll doch nach der Snapdragon 800-Serie auch die Snapdragon 600- und 700-Reihe mit 5G-fähigen Prozessoren bestückt werden.
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