Samsung: Smartphone-Speicher mit 2,4 GB/s ab 2019 - im Galaxy S10?
Vor dem Hintergrund, dass Smartphones immer leistungsfähiger werden, gleichzeitig aber auch eine Verschmelzung der in mobilen PCs und Smartphones genutzten Technologien stattfindet, hat Samsung nun die baldige Einführung des neuen Standards für Speicherschnittstellen UFS 3.0 angekündigt. Ab dem nächsten Jahr könnten Smartphones dann wohl fast genauso schnell auf ihren internen Speicher zugreifen wie moderne PCs.
Anlässlich von Qualcomms 4G/5G-Summit in Hong Kong gab Samsung nach Angaben von Android Central bekannt, dass man in der ersten Hälfte des kommenden Jahres die ersten Produkte auf Basis des neuen Unified File Storage 3.0 (UFS) Standards auf den Markt bringen will. Dabei handelt es sich um Speicherchips, die dank einer Anbindung per UFS 3.0 besonders schnell beschrieben und vor allem gelesen werden können.
Entwicklung der mobilen Speicherlösungen
Samsung zufolge sollen anfangs Speichermodule mit Kapazitäten von 128, 256 und 512 Gigabyte mit Unterstützung für UFS 3.0 angeboten werden. Der US-Chiplieferant Micron hat außerdem bereits angekündigt, dass man ab 2021 die ersten Smartphones mit Flash-Speichermodulen mit bis zu einem Terabyte Kapazität anbieten will.
Hinter der Umstellung auf den noch schnelleren UFS-3.0-Standard stehen vor allem Fortschritte in der Fertigung von 3D-NAND-Flash-Modulen, die eine Steigerung der Speicherkapazität bei gleichbleibender äußerer Größe ermöglichen. UFS 3.0 soll letztlich vor allem eine enorme Bandbreitensteigerung mit sich bringen, wobei laut dem Industriekonsortium JEDEC Übertragungsraten jenseits von 2,4 Gigabyte pro Sekunde angestrebt werden. Aktuelle Smartphones erreichen mit UFS 2.1 je nach Controller Durchsätze von bis zu 1,2 GB/s.
Samsung und Micron ließen außerdem verlauten, dass man ab dem Jahr 2020 auch neue Arbeitsspeichermodule nach dem LPDDR5-Standard anbieten will. Die Massenfertigung entsprechender Chips soll laut Samsung ab 2020 anlaufen, wobei dann höhere Bandbreiten im Bereich zwischen 44 und 51,2 Gigabyte pro Sekunde möglich werden sollen. Gleichzeitig sinkt die Leistungsaufnahme angeblich um bis zu 20 Prozent.
Entwicklung der mobilen Speicherlösungen
Samsung zufolge sollen anfangs Speichermodule mit Kapazitäten von 128, 256 und 512 Gigabyte mit Unterstützung für UFS 3.0 angeboten werden. Der US-Chiplieferant Micron hat außerdem bereits angekündigt, dass man ab 2021 die ersten Smartphones mit Flash-Speichermodulen mit bis zu einem Terabyte Kapazität anbieten will.
Hinter der Umstellung auf den noch schnelleren UFS-3.0-Standard stehen vor allem Fortschritte in der Fertigung von 3D-NAND-Flash-Modulen, die eine Steigerung der Speicherkapazität bei gleichbleibender äußerer Größe ermöglichen. UFS 3.0 soll letztlich vor allem eine enorme Bandbreitensteigerung mit sich bringen, wobei laut dem Industriekonsortium JEDEC Übertragungsraten jenseits von 2,4 Gigabyte pro Sekunde angestrebt werden. Aktuelle Smartphones erreichen mit UFS 2.1 je nach Controller Durchsätze von bis zu 1,2 GB/s.
Samsung und Micron ließen außerdem verlauten, dass man ab dem Jahr 2020 auch neue Arbeitsspeichermodule nach dem LPDDR5-Standard anbieten will. Die Massenfertigung entsprechender Chips soll laut Samsung ab 2020 anlaufen, wobei dann höhere Bandbreiten im Bereich zwischen 44 und 51,2 Gigabyte pro Sekunde möglich werden sollen. Gleichzeitig sinkt die Leistungsaufnahme angeblich um bis zu 20 Prozent.
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