Neue Details zu Qualcomms erstem 'richtigen' Laptop-Chip für Windows

Qualcomm arbeitet bekanntermaßen seit geraumer Zeit an einem neuen High-End-SoC, der speziell für den Einsatz in mobilen PCs gedacht ist, die eher im Bereich der Ultrabooks angesiedelt sind. Zwar hat man mit dem Snapdragon 850 bereits einen neuen ARM-Chip im Sortiment, der mit Windows 10 verwendet wird, doch erst der kommende "Snapdragon 8180" wird wohl wirklich mehr Performance bieten. Wie wir bereits berichteten, ist der Snapdragon '8180' ein Chip mit acht Rechenkernen, der im 7-Nanometer-Maßstab gefertigt wird und dennoch in einem erheblich größeren Format daherkommt als man es von Qualcomms Smartphone-Chips kennt. Jetzt liegen einige weitere Details zu dem neuen SoC, der mit bis zu 15 Watt Verlustleistung sogar eine aktive Kühlung nötig machen könnte.

Taktraten jenseits von drei Gigahertz?

Wie aus Import-Datenbanken hervorgeht, wird Qualcomm mit dem "Snapdragon 8180", der intern zunächst als SDM1000 und inzwischen als SCX8180 bezeichnet wird, wohl in Sachen Taktrate die 3-Gigahertz-Grenze hinter sich lassen. So testet der US-Chipkonzern den neuen SoC aktuell auf entsprechenden Entwickler-Boards mit einer Taktung von bis zu 3,0 Gigahertz.

So ist von vier "Gold"-Kernen die Rede, die aktuell 3,0 GHz erreichen, während vier weitere sogenannte "Silver"-Cores an Bord sind, die mit 1,8 GHz takten. Im fertigen Produkt könnten die Taktraten üblicherweise noch höher ausfallen, was wohl vor allem für die "großen" Gold-Cores gilt. Die Basis dürften hier wie beim Snapdragon "8150" (bisher 855) die ARM Cortex-A55- und Cortex-A76-Architekturen bilden, die Qualcomm ganz offensichtlich wieder für seine Zwecke angepasst hat.

Neue Adreno 680 GPU und mehr Transistoren als je zuvor

Außerdem besitzt der Snapdragon SCX8180 eine integrierte Grafikeinheit, zu der bisher abgesehen vom Namen keine weiteren Details bekannt sind. Die sogenannte Qualcomm Adreno 680 wird wohl oberhalb der im Snapdragon "8150" (SM8150, ehemals SDM855) verwendeten GPU angesiedelt sein und entsprechend mehr Leistung bieten. Hinzu kommt eine weitere Neuerung, die auch deutlich macht, weshalb der neue Snapdragon-Chip für Laptops mit 8,5 Milliarden Transistoren größer sein wird als alle seine Vorgänger.

So wird als Teil des Systems auch eine "NPU" genannt, also ein Neural Processing Unit, die Aufgaben aus dem Bereich der Künstlichen Intelligenz übernimmt und somit die CPU und GPU entlasten soll. Sie wird bisher als "NPU-130" bezeichnet, wobei zu Funktionen und anderweitigen Eigenschaften noch nichts bekannt ist.

Support für schnelleren LPDDR4X-RAM

Beim Snapdragon "8180" will Qualcomm außerdem erstmals Unterstützung für den schnelleren LPDDR4X-Arbeitsspeicher mit 2133 Megahertz Taktrate bieten. Bisher ist bei beim Snapdragon 845 und 850 jeweils bei 1866 MHz Schluss. Inwiefern sich daraus Vorteile bei der Leistung ergeben, ist aktuell natürlich nur schwer abschätzbar, auch wenn es bereits erste Sichtungen des neuen Chips bei Geekbench gab.

Der Snapdragon "8180" wird, dem größeren Format des Chips entsprechend, auch in einem neuen Package-Design daherkommen, wobei dieses von Qualcomm offenbar als FCBGA1448B bezeichnet wird. Der neue SoC wird also wie bisher in einem Flip-Chip Ball-Grid-Array Design gebaut, das jedoch in seiner Pin-Zahl inzwischen dem entspricht, was man von mobilen Intel-Prozessoren gewohnt ist.

Der neue Snapdragon "8180" wird vermutlich erstmals in einem Laptop von ASUS zu sehen sein, der aktuell unter dem Codenamen "Primus" entwickelt wird. Die Präsentation des neuen Chips erfolgt allerdings wohl erst Anfang Dezember, so dass es wohl noch bis zum nächsten Jahr dauert, bis wir die ersten damit ausgerüsteten Geräte zu Gesicht bekommen.