Forscher entwickeln Klebstoff für Chip-Wolkenkratzer

Chip, Layer, Stapel Die Technologiekonzerne IBM und 3M wollen durch die Schichtung von Halbleiter-Layern hochkomplexe Bauelemente auf kleinstem Raum schaffen. Als Grundlage entwickeln die Unternehmen derzeit eine Art Klebstoff, mit der die einzelnen Chips aufeinander ... mehr...

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Christian Kahle
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