TSMC beginnt mit Testfertigung von Chips mit 3nm Strukturbreite

Der weltgrößte Chip-Vertragsfertiger TSMC hat mit der Fertigung der ersten Wafer mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite begonnen. Damit ebnet man den Weg zu noch kleineren Chips von Anbietern wie Apple, Qualcomm, AMD und bald wohl sogar Intel. mehr...