Ermittlungen gegen HTC, ASUS & Broadcom wegen 'geklauten' Chip-Designs
Das auf Chip-Design spezialisierte US-Unternehmen Tessera hat zusammen mit seiner Tochterfirma Invensas ein Verfahren der US-Handelsaufsicht ausgelöst, weil man durch den Funkspezialisten Broadcom eine Reihe von Patenten verletzt sieht. Das Verfahren richtet sich auch gegen die Smartphone-Hersteller HTC und ASUS, deren Geräte ebenfalls Patente verletzen sollen.
Wie aus einer Mitteilung der US International Trade Commission (ITC) hervorgeht, hat die Behörde jetzt eine offizielle Ermittlung eingeleitet, nachdem Tessera und Invensas die Verletzung ihrer Patente durch den Chiphersteller Broadcom, einige seiner Tochterfirmen sowie eine Reihe von Geräteherstellern beklagt hatte. Neben Broadcom, HTC und ASUS fordert die ITC nun auch von den Netzwerkgeräteanbietern Netgear und Arista, dem Elektronikanbieter Technicolor und sogar dem US-Kabelnetzbetreiber Comcast die Herausgabe von Dokumenten.
Anhand der Dokumente will die ITC prüfen, ob die Produkte der diversen Firmen gegen Patente von Tessera oder Invensas verstoßen, weil die jeweiligen Hersteller oder ihre Zulieferer keine ordnungsgemäßen Lizenzgebühren abführen. Konkret geht es um Smartphones, mobile Geräte, Modems, Gateways, Set-Top-Boxen, Netzwerk-Geräte wie Router und Switches, Infrastruktur-Hardware, Cloud- und Enterprise-Systeme.
Im Mittelpunkt des Interesses steht wohl die Frage, ob die in den Geräten verbauten Chips mit Technologien gebaut werden, an denen Tessera die Rechte besitzt. Tessera ist Lieferant von Fertigungstechnologien für die Herstellung von Chips. Konkret geht es wohl darum, ob Broadcom ohne entsprechende Lizenzen 3D-Packaging-Technologien bei der Produktion seiner Funk- und Netzwerk-Chips nutzt, die Patenten von Tessera unterliegen.
Die US-Firma hält diverse Patente für heute weit verbreitete Chip-Packaging-Technologien, bei denen die Teile eines Chips in dreidimensionaler Form "gestapelt" werden, um so kleinere Chips mit kürzeren inneren Wegen zu erhalten, die dadurch leistungsfähiger und schneller arbeiten können. ASUS hat bereits seine umfängliche Kooperation bei den Ermittlungen der ITC zugesagt. Sollte die ITC die Verletzung von Patenten bestätigen, müssen die beklagten Hersteller entweder Lizenzgebühren abführen oder im Extremfall mit einem Einfuhrverbot auf ihre Produkte rechnen.
Anhand der Dokumente will die ITC prüfen, ob die Produkte der diversen Firmen gegen Patente von Tessera oder Invensas verstoßen, weil die jeweiligen Hersteller oder ihre Zulieferer keine ordnungsgemäßen Lizenzgebühren abführen. Konkret geht es um Smartphones, mobile Geräte, Modems, Gateways, Set-Top-Boxen, Netzwerk-Geräte wie Router und Switches, Infrastruktur-Hardware, Cloud- und Enterprise-Systeme.
Im Mittelpunkt des Interesses steht wohl die Frage, ob die in den Geräten verbauten Chips mit Technologien gebaut werden, an denen Tessera die Rechte besitzt. Tessera ist Lieferant von Fertigungstechnologien für die Herstellung von Chips. Konkret geht es wohl darum, ob Broadcom ohne entsprechende Lizenzen 3D-Packaging-Technologien bei der Produktion seiner Funk- und Netzwerk-Chips nutzt, die Patenten von Tessera unterliegen.
Die US-Firma hält diverse Patente für heute weit verbreitete Chip-Packaging-Technologien, bei denen die Teile eines Chips in dreidimensionaler Form "gestapelt" werden, um so kleinere Chips mit kürzeren inneren Wegen zu erhalten, die dadurch leistungsfähiger und schneller arbeiten können. ASUS hat bereits seine umfängliche Kooperation bei den Ermittlungen der ITC zugesagt. Sollte die ITC die Verletzung von Patenten bestätigen, müssen die beklagten Hersteller entweder Lizenzgebühren abführen oder im Extremfall mit einem Einfuhrverbot auf ihre Produkte rechnen.
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