Microsoft und IBM zeigen neuen Xbox-360-Chip

Die seit Kurzem erhältliche Xbox 360 Slim von Microsoft bringt einen neuen Chip mit, der jetzt erstmals auf der Hotchips-Konferenz an der Stanford-Universität im Detail vorgestellt wurde. Demnach handelt es sich um den ersten kommerziellen Chip, bei dem CPU und GPU auf dem gleichen Die liegen. Demnach kommt auf dem System-on-Chip wie gewohnt die dreikernige PowerPC-CPU von IBM zum Einsatz, kombiniert mit dem bekannten Grafikchip von ATI. Die Kerne takten jeweils mit 3,2 GHz und können auf einen eigenen 32 Kilobyte großen Cache für Befehle und Daten zugreifen. Hinzu kommt ein gemeinsam genutzter L2-Cache, der ein Megabyte umfasst.


Statt die CPU und GPU über einen Front Side Bus (FSB) zu verbinden, setzt man jetzt auf ein FSBR-Modul, das so genannte FSB Replacement. Trotz des unterschiedlichen Aufbaus führt es die gleiche Funktion aus. Für den neuen Chip war es wichtig, dass er die gleiche Leistung aufweist wie die alten Chips der Xbox 360, damit es zwischen den unterschiedlichen Generationen keine Leistungsunterschiede gibt.

Für den L3-Cache kommt IBMs Embedded-DRAM-Technologie zum Einsatz, allerdings musste diese Einheit auf einen separaten Die ausgelagert werden. Der 10 Megabyte große Speicher soll sich dank eines eigenen I/O-Interfaces schnell nutzen lassen. Zwar hätte IBM den L3-Cache auch noch auf dem CPU-GPU-Die unterbringen können, doch dabei wären höhere Kosten entstanden, die Microsoft einsparen wollte.

Microsoft zeigte sich stolz, dass man durch die Umstellung auf den 45-Nanometer-Fertigungsprozess die Chip-Fläche um 50 Prozent und den Energieverbrauch um 60 Prozent verkleinert bzw. gesenkt hat - verglichen mit der ersten Xbox 360, die Ende 2005 in den Handel kam. Dadurch benötigt man inzwischen auch nur noch einen Lüfter, der die Konsole deutlich leiser macht.