Huawei bestätigt die Entwicklung chinesischer EUV-Lithografie

China arbeitet an eigener EUV-Lithografie, um künftig besonders leistungsfähige Chips ohne ausländische Schlüsseltechnologien herstellen zu können. Das hat Richard Yu, Vorsitzender der Huawei Consumer Business Group, bestätigt.

Zeitpläne noch nicht auf dem Tisch

Aktuell kann die chinesische Chipindustrie nicht mit großen Produzenten wie TSMC oder Samsung mithalten, da sie aufgrund eines Technologie-Embargos nicht an westliche Produktionstechnologien kommt. Hier geht es in erster Linie um EUV-Maschinen des niederländischen Herstellers ASML, die niemand anderes weltweit in vergleichbarer Qualität anbieten kann.

China versucht schon seit einiger Zeit, technisch aufzuholen. Bis die hochmodernen Fertigungsanlagen tatsächlich einsatzbereit sind, dürfte allerdings noch einige Zeit vergehen. Derzeit setzt die chinesische Halbleiterindustrie weiterhin auf die ältere DUV-Technologie.


Yu äußerte sich bei einem internationalen Mediengespräch laut Huwaei Central zu den technologischen Herausforderungen der chinesischen Chipindustrie. Dabei ging es unter anderem darum, wie sich neue Chipdesigns auf die Hardwareleistung auswirken und welche zusätzlichen Fähigkeiten China benötigt, um im Wettbewerb um leistungsfähige Prozessoren aufzuschließen.

Besonders im Zeitalter Künstlicher Intelligenz gewinnt die Rechenleistung direkt auf Smartphones und anderen Geräten an Bedeutung. Werden KI-Aufgaben lokal verarbeitet, können Anwendungen schneller reagieren, während weniger Daten an externe Server übertragen werden müssen. Um die dafür erforderliche Leistung bereitzustellen, sind nach Einschätzung von Yu immer fortschrittlichere Fertigungsverfahren notwendig.

Brückentechnologien im Einsatz

Die Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) gehört zu den wichtigsten Technologien für die Produktion besonders kleiner und leistungsfähiger Halbleiterstrukturen. Sie ermöglicht es, extrem feine Schaltungsmuster auf Siliziumwafer zu übertragen. Das Verfahren spielt deshalb eine zentrale Rolle bei der Fertigung moderner Spitzenchips.

Bis die benötigte Fertigungstechnik verfügbar ist, versucht Huawei, die bestehenden Einschränkungen durch andere Ansätze auszugleichen. Dazu zählt das vom Unternehmen vorgestellte Konzept LogicFolding. Es soll helfen, die Leistungsfähigkeit der Chips trotz des eingeschränkten Zugangs zu modernsten Fertigungsverfahren zu verbessern.

Yu verwies außerdem auf einen systematischen Entwicklungsansatz, bei dem Huawei die Leistung des gesamten Systems kontinuierlich optimiert. Damit will das Unternehmen Nachteile bei der Chipfertigung teilweise kompensieren. Ob diese Strategie langfristig ausreicht, um mit den weltweit führenden Halbleiterherstellern Schritt zu halten, hängt jedoch auch davon ab, wie schnell China seine eigene Fertigungsinfrastruktur weiterentwickeln kann.

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