Samsung: 2027 fast ein Drittel der RAM-Produktion nur für KI

Geht es nach Samsung, wird bereits 2027 fast ein Drittel des ge­sam­ten weltweit gefertigten Arbeitsspeichers ausschließlich soge­nann­tes "HBM" sein, also spezieller Speicher, der in KI-Rechenzen­tren verbaut wird. Für PC-Nutzer sind dies keine guten Nachrichten.

Fast 30 Prozent aller Kapazitäten nur für HBM

Dass die großen Speicherhersteller trotz der ohnehin schon extrem gestiegenen Preise für Arbeitsspeicher auch weiter auf das noch einträglichere, KI-spezifische "High Bandwidth Memory" (HBM) setzen, ist längst kein Geheimnis mehr. Äußerungen eines Samsung-Managers machen jetzt deutlich, dass sich dieser Trend im kommenden Jahr noch einmal verstärkt.

Laut einem Bericht der Nachrichtenagentur Reuters erklärte Samsung-Manager Kim Taewoo, der als Executive Vice President bei Samsung Electronics tätig ist, dass sich die Lage im Arbeitsspeichermarkt 2027 erwartungsgemäß weiter verschärfen dürfte. Als Grund dafür nannte er die Nachfrage rund um High-Bandwidth Memory, das im nächsten Jahr fast 30 Prozent der gesamten Kapazitäten im weltweiten Markt für Arbeitsspeicher ausmachen werde.

Samsung sagt, was sonnenklar ist

Aktuell liegt der Anteil von HBM an der Fertigung bereits bei rund 20 Prozent der gesamten RAM-Produktion. Weil "normaler" DRAM-Speicher und HBM die gleichen Wafer-Kapazitäten beanspruchen, könne die weitere Steigerung der HBM-Fertigung die Verfügbarkeit von Standard-Arbeitsspeicher der üblichen Typen wie DDR4 und DDR5 weiter einschränken, so Kim weiter.


Dass Samsung als einer der beiden größten RAM-Hersteller überhaupt mit seinem Gewinnstreben aufgrund der Nachfrage aus dem KI-Sektor auch für die Knappheit von "normalem" Arbeitsspeicher mitverantwortlich ist, ließ Kim natürlich außen vor. So wie der ebenfalls aus Südkorea stammende Konkurrent SK Hynix arbeitet Samsungs Halbleitersparte seit geraumer Zeit daran, den Anteil der HBM-Produktion mit immer leistungsfähigeren Varianten auszubauen.

Prognosen rechnen für 2027 mit dem Schlimmsten

Aktuell sollen laut früheren Berichten aus der Branche bereits rund 50 bis 60 Prozent der gesamten RAM-Fertigungskapazitäten von Samsung mit vier Nanometern Strukturbreite für HBM4-Speicher reserviert sein. Im nächsten Jahr sollen die Wafer-Kapazitäten für HBM bei Samsung weiter steigen, wobei dann auch die 10-nm-Fertigung zu 80 Prozent für HBM4 und HBM4E reserviert sein soll.

Unterdessen gehen Marktbeobachter wie die Analysten der taiwanischen Firma TrendForce und deren Dienst DRAMXchange davon aus, dass 2027 der Höhepunkt der Knappheit bei "normalem" DDR-RAM erreicht wird, bevor ab 2028 eine leichte Entspannung erwartet wird.

Diese wird aber nicht wegen wachsender Produktionsmengen bei Samsung, SK Hynix oder Micron erfolgen, sondern nur deshalb, weil die chinesischen Speicherhersteller CXMT und YMTC ihre Kapazitäten für traditionellen RAM stark steigern wollen, so die Prognose.


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