AMD Ryzen 9 9950X3D2: Benchmarks noch vor Release aufgetaucht

Obwohl mit dem Ryzen 9 9950X3D2 AMDs neues Flaggschiff erst am 22. April auf den Markt kommt, kursieren bereits erste Leistungs­tests. Die Benchmarks zeigen dabei jedoch nicht das volle Potenzial der CPU, da sie unter suboptimalen Bedingungen stattfanden.
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Erste Tests vor dem Verkaufsstart

Am 22. April startet der Verkauf des Ryzen 9 9950X3D2. AMDs bisher teuerster X3D-Prozessor ist der erste mit doppeltem 3D-V-Cache im Consumerbereich. Zwar gab es schon im Dezember 2025 erste Benchmark-Leaks, doch wie leistungsfähig die CPU tatsächlich ist, muss sich in ausführlichen unabhängigen Tests erst noch herausstellen. Einen neuen Vorgeschmack liefern jetzt jedoch einige weitere Benchmarks. Die Resultate fallen aufgrund technischer Limitierungen allerdings niedriger aus als erwartet und sollten nur mit Vorsicht interpretiert werden.

Wie die neuen Einträge in der Datenbank von HWBOT (via Videocardz) zeigen, erreichte der Prozessor im Cinebench R23 einen Multi-Core-Wert von 38.579 Punkten bei 5,19 Gigahertz. Im aktuelleren Cinebench 2026 wurden 9246 Punkte im Mehrkern-Betrieb und 746 Punkte im Einzelkern-Betrieb erreicht. Im Packprogramm 7-Zip erzielte die CPU 227.919 Millionen Instruktionen pro Sekunde.

Ryzen 9 9950X3D2: AMD zeigt neue Top-CPU mit doppeltem 3D V-Cache

Luftkühlung bremst AMD-Flaggschiff

Die Tester verwendeten für ihre Versuche laut den Einträgen ein Mainboard vom Typ Asus ROG Strix B850-A Gaming WIFI, 32 Gigabyte DDR5-Arbeitsspeicher sowie eine Radeon RX 7900 XTX. Als Betriebssystem kam Windows 11 zum Einsatz. Das wesentliche Nadelöhr bei dem Versuch stellt jedoch die gewählte Methode zur Wärmeabfuhr dar.

Der 16-Kern-Prozessor wurde bei den Tests lediglich mit einem herkömmlichen Luftkühler betrieben. Bei einer maximalen Stromaufnahme von 220 Watt stiegen die Temperaturen der CPU während der Tests laut Screenshots auf bis zu 96 Grad Celsius. Das dürfte unweigerlich zu einer thermischen Drosselung geführt haben, weshalb der Chip seine maximale Taktfrequenz wahrscheinlich nicht durchgängig halten konnte.

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Beim Einzelkern-Test des Cinebench 2026 zeigte sich ein anderes Bild. Hier blieb die Temperatur mit 76 Grad Celsius in einem unkritischen Bereich. Dadurch konnte der Prozessor auf bis zu 5,5 Gigahertz takten. Die ausgelesene TDP lag bei 200 Watt, was den offiziellen Spezifikationen entspricht.

Versprochenes Leistungsplus von bis zu 13 Prozent

Bei der Interpretation der Werte ist aufgrund der teils hohen erreichten Temperaturen also große Zurückhaltung geboten. Ein regulärer Ryzen 9 9950X3D ohne den doppelten 3D-V-Cache übertrifft die Ergebnisse deutlich, sofern eine adäquate Kühlung zum Einsatz kommt. Die aktuellen Zahlen spiegeln somit nicht das volle Potenzial der X3D2-Variante wider, sondern zeigen vermutlich eine Art Worst-Case-Szenario.

AMD stellt für den Ryzen 9 9950X3D2 offiziell einen Leistungszuwachs von bis zu 13 Prozent gegenüber dem 9950X3D in bestimmten Anwendungsszenarien in Aussicht. Der zusätzliche Speicher soll sich vor allem bei kreativen Anwendungen wie DaVinci Resolve oder im Bereich KI und Simulation bemerkbar machen. Aussagekräftige Vergleiche unter realen Bedingungen und mit passender Hardware werden wohl erst nach dem offiziellen Marktstart zur Verfügung stehen.

Was meint ihr zu diesen Werten des neuen AMD-Prozessors? Reicht euch bei eurer CPU ein Luftkühler oder setzt ihr auf Wasser? Teilt eure Meinung gerne in den Kommentaren!

Zusammenfassung
  • Ryzen 9 9950X3D2 startet am 22. April als AMDs neues X3D-Flaggschiff
  • Frühe Benchmarks liefern Werte unter schlechten Bedingungen
  • In Cinebench R23 erreichte der Chip 38.579 Punkte bei 5,19 Gigahertz
  • Cinebench 2026 meldet 9246 im Multi-Core- und 746 im Single-Core-Test
  • Luftkühlung bei 220 Watt ließ die CPU bis auf 96 Grad Celsius steigen
  • Hohe Temperaturen bremsen die CPU, daher gelten Werte als Worst Case
  • AMD stellt bis 13 Prozent Leistungs-Plus gegenüber 9950X3D in Aussicht

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