iPhone 17 könnte als erstes Gerät neuartiges Motherboard bekommen

Apple hat gerade das iPhone 15 eingeführt, doch natürlich laufen bereits die Planungen für die Folgemodelle und auch jenes von 2025. Und beim iPhone 17 könnte es eine echte Neuerung geben, zumindest unter der Haube, nämlich ein dünneres und leichteres Motherboard.

Resin Coated Copper

Diese Information stammt vom renommierten Apple-Analysten Ming-Chi Kuo, dieser gilt als die zuverlässigste Quelle dieser Art in der Branche. Laut Kuo plant der Konzern aus dem kalifornischen Cupertino, ab 2025 auf Resin Coated Copper (RCC), also kunstharzbeschichtetes Kupfer, zu setzen. Es gibt allerdings ein signifikantes Aber, denn das wird nur der Fall sein, wenn Apple und Partner die Technologie perfektionieren können.

In einem Beitrag auf Medium schreibt Kuo (via Apple Insider), dass RCC die Dicke des Mainboards reduzieren und damit auch Platz im Inneren des Geräts sparen kann. Außerdem wird bei diesem Verfahren das Bohren erleichtert, weil die Hauptplatine glasfaserfrei ist.


Der Konzern aus Cupertino arbeitet aber noch daran und das ist auch der Grund, warum die Technologie nicht beim iPhone 16 nächstes Jahr zum Einsatz kommen wird. Grund: Das Verfahren ist deshalb nicht perfektioniert, weil das Board noch zu zerbrechlich ist und die Falltests nicht bestehen würde.

Apple ist nicht selbst der hauptverantwortliche Entwickler von RCC, diese Rolle hat das japanische Unternehmen Ajinomoto. Wenn es den beiden Herstellern gelingt, RCC vor dem dritten Quartal 2024 entscheidend zu verbessern, dann werden die High-End-iPhone-Modelle von 2025 auf RCC setzen. Dieser Zeitraum ist deshalb entscheidend, weil dann die Gerätedesigns finalisiert werden.

Das ist nicht das einzige Gerücht, dass es zum iPhone 17 gibt: Bereits zuvor hieß es, dass das 2025er-Modell LTPO Always-on-Display-Technologie (LTPO steht für Low Temperature Polycrystalline Oxide) bieten werde, und zwar bei allen Modellen - bisher war das auf die Pro-Varianten beschränkt.

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