AMD Ryzen 7000: Weitere Details zu neuen Zen 4-Prozessoren enthüllt

Mit einer Neuauflage seiner Zen 3-Chips in Kombination mit einem "3D-Cache" (z.B. Ryzen 7 5800X3D) übt der Chiphersteller im Frühjahr weiter Druck auf Intel aus und bereitet sich auf den Start der Ryzen 7000-Familie mit Zen 4-Architektur im Herbst vor. Im Zuge der Consumer Electronics Show bestätigte AMD erneut, dass die im 5-nm-Verfahren hergestellten Chips in einem nahezu quadratischen Design samt überarbeiteten Heatspreader im LGA-Format (ohne Pins) auf dem neuen AM5-Sockel Platz finden werden.

DDR5-RAM, PCIe 5.0 und 5 GHz im Multi-Core-Betrieb

Vergleichbar mit Intels Alder Lake-Prozessoren sollen die Ryzen 7000-CPUs über 1718 Kontakte verfügen, DDR5-Arbeitsspeicher sowie den PCI Express 5.0-Standard unterstützen. Trotz des neuen Sockels gibt das Unternehmen bekannt, dass auch weiterhin Kühler verwendet werden können, die für den aktuellen AM4-Sockel ausgelegt sind. Die Upgrade-Kosten für Interessenten werden somit leicht gesenkt. Eine Ryzen 6000-Baureihe für Desktop-PCs soll es nicht geben. Sie bleibt den mobilen Rembrandt-Chips vorbehalten, die ebenfalls im Zuge der Messe angekündigt wurden.

Auch wenn sich AMD mit technischen Details vorläufig zurückhält, gab der Hersteller einen ersten Ausblick auf die Gaming-Leistung der Ryzen 7000-Prozessoren. Dass Halo Infinite auf der Bühne in einer 1080p-Auflösung flüssig zu sehen war, sorgt für wenig Wirbel. Deutlich interessanter scheint zu sein, dass dabei alle CPU-Kerne parallel mit einem 5-GHz-Takt arbeiten konnten. Somit kann man davon ausgehen, dass die einzelnen Kerne im Single-Core-Betrieb eine noch deutlich höhere maximale Taktrate erreichen könnten. Eine Bestätigung dazu steht allerdings noch aus.

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