2019er iPhone: Fotos zeigen neues Mainboard - Platz für Triple-Cam?

Einem chinesischen Reparaturdienstleister ist es offenbar gelungen, schon Monate vor der erwarteten Einführung der neuen iPhone-Generation für das Jahr 2019 an Mainboards für eines der neuen Apple-Smartphones zu gelangen. Außerdem soll bereits eine schematische Zeichnung der Platine vorliegen, die genau über die Position aller Komponenten informiert. Ein Mitarbeiter des auf die Reparatur von Smartphones spezialisierten chinesischen Dienstleisters und Anbieters von entsprechenden Ausbildungskursen G-LON veröffentlichte am Wochenende mehrere Bilder, die sowohl die Vorder- und Rückseite einer Hauptplatine für ein neues iPhone-Modell zeigen sollen. Um welches der insgesamt drei erwarteten Geräte es sich handeln soll, ist aber bisher noch unklar.
iPhone 'XI' 2019: Diese Bilder... ...sollen das neue Logic-Board zeigen Vermutlich handelt es sich um das "Standard"-Modell iPhone XI, sollte es denn diesen Namen auch tatsächlich tragen. Die Platine deutet einige weiter reichende Veränderungen an, denn sie hat sich in ihrer Form grundlegend verändert. Statt ein L-förmiges Layout zu verwenden setzt Apple nun zumindest bei dem hier gezeigten Logic-Board wieder auf ein dem üblichen rechteckigen Standard entsprechendes Design. Schematische Zeichnung soll Mainboard für 2019er iPhone-Modell zeigen Damit kehrt Apple im Grunde zu dem zurück, was wir von früheren Modellen wie dem iPhone 8 kennen, wodurch sich der Reparaturaufwand reduziert und die Komponenten einfacher platziert werden können. Sollte es sich tatsächlich um eine Platine für das mit einer Triple-Cam-Einheit auf der Rückseite erwartete Modell handeln, will Apple mit der Rückkehr zum "klasischen" Design des Logic-Boards vielleicht auch einfach Platz schaffen, um das große Kameramodul verbauen zu können.

Denkbar wäre, dass das Modul mit Sensoren ausgerüstet ist, die aufgrund ihrer Baugröße so hoch aufbauen, dass man mehr Raum in der Tiefe benötigt, um untergebracht werden zu können. Auffällig ist auch, dass anhand der Größe der angeblich verbauten Chips anzunehmen ist, dass Apple ein größeres und längeres Mainboard plant. Die Gründe dafür sind natürlich noch nicht klar. Die Präsentation der neuen iPhone-Modelle wird wie üblich im Herbt rechtzeitig vor dem wichtigen Weihnachtsgeschäft erwartet.