Neue Details zum Snapdragon 820:
Schneller, sparsamer und kühler

Nächste Woche wird der Halbleiterhersteller Qualcomm aller Wahrscheinlichkeit nach seinen neuesten Top-Chipsatz vorstellen. Im Vorfeld tauchen nun so einige interessante Informationen dazu auf, so heißt es, dass Qualcomm wieder auf vier statt acht Kerne setzen will. Und dennoch soll der Snapdragon 820 rund 35 Prozent schneller sein.

Kern-Kraft

Die Anzahl der Kerne hat natürlich keinen echten Zusammenhang mit der Leistung, soviel vorweg. Der Umstand, dass der neue Qualcomm-Chipsatz in Sachen Geschwindigkeit einen solchen Sprung nach oben macht oder machen soll, zeigt aber, dass die eigentlichen Verbesserungen bei den einzelnen Kernen sinnvoll sind und nicht bei deren Anzahl.

Die neuen Informationen zum Snapdragon 820 stammen jedenfalls vom chinesischen Analysten Pan Jiutang, der Folien aus einer internen Präsentation veröffentlicht hat (via TechnoBuffalo). Dort kann man lesen, dass der neue SoC aus einer 35 Prozent schnelleren "Hydra"-CPU sowie der 40 Prozent leistungsfähigeren Adreno 530-GPU bestehen wird. Bei der Taktfrequenz des MSM8896-Chipsatzes werden flotte 3,0 GHz erwartet, beim aktuellen Snapdragon 810 (MSM8994) sind es 2,0 GHz.

Keep cool

Eine wichtige Frage betrifft die Temperaturentwicklung, diese war beim Snapdragon 810 eine zumindest umstrittene Angelegenheit. Hier gibt es eine gute Nachricht: Der Snapdragon 820 dürfte nicht nur schneller sein, sondern auch deutlich weniger zu Überhitzung neigen. Das liegt u. a. daran, dass der 20-Nanomenter-Fertigungsprozess durch die 14nm-FinFET-Methode abgelöst wird.

Weiterer Vorteil der 14 Nanometer-Fertigung: Der Energieverbrauch des Chipsatzes kann dadurch gesenkt werden, in den Dokumenten ist von 30% die Rede. Auch wenn Qualcomm den Beweis dafür erst erbringen muss: Die bisherigen Informationen zum Snapdragon 820 klingen vielversprechend.

Siehe auch: Snapdragon 820 soll bald vorgestellt werden und 'nur' 4 Kerne bieten