China plant Supercomputer mit eigener Godson-CPU
Aktuell baut man ein System, in dem der Godson-3B zum Einsatz kommt, berichtete Weiwu Hu, einer der führenden Entwickler, auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC). Dieses soll im Sommer fertiggestellt sein und dann eine Leistung von 300 Teraflops bringen. Der aktuelle Chip ist mit jeweils 8 Kernen ausgestattet und bringt bei der Taktung von 1,05 Gigahertz eine Leistung von 128 Gigaflops.
Der Prozessor wird derzeit noch in einer 65-Nanometer-Architektur gefertigt, die auf einem MIPS-Design basiert. Die Produktion erfolgt in Werken des Auftragsherstellers STMicroelectronics. 3.000 Godson-3B sollen in dem neuen System zum Einsatz kommen, dass als Vorläufer des Petaflops-Systems gehandelt wird.
Dieses soll in spätestens zwei Jahren einsatzbereit sein. In ihm will man dann den Godson-3C einsetzen. Dabei handelt es sich um eine 28-Nanometer-CPU mit 16 Kernen und einer Taktung von 2 Gigahertz. Jeder Chip bringt eine Leistung von 512 Gigaflops.
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