NEC gewinnt Rennen um ersten Chip für USB 3.0
Das Gerät stelt zwei USB-3.0-Ports zur Verfügung und genügt der xHCI-Spezifikation 0.95 von Intel. Bis zur Markteinführung dürfte aber noch etwas Zeit vergehen, da NEC erst im September mit der Serienproduktion beginnen kann. Diverse Mainboard-Hersteller wollen noch in diesem Jahr die ersten Boards mit USB 3.0 in den Handel bringen.
Erster USB-3.0-Chip von NEC
Erst im November 2008 wurden die Spezifikationen für USB 3.0 veröffentlicht. Im Vergleich zu USB 2.0 mit einem maximalen Datendurchsatz von rund 35 Megabyte pro Sekunde schafft es USB 3.0 auf rund 300 Megabyte. Die Entwickler achteten darauf, dass die beiden Standards kompatibel bleiben, vereinzelt kann es jedoch zu Problemen kommen.
Der flache Stecker vom Typ A, der an die Buchsen vom Rechner oder Laptop passt, bleibt äußerlich unverändert. Nur im hinteren Bereich findet man Veränderungen in Form von vier zusätzlichen Anschlüssen. Mit USB 3.0 wird es also wichtig sein, den Stecker vollständig in die Buchse zu stecken, ansonsten wird das Gerät nur als USB-2.0-kompatibel erkannt.
Die beiden anderen Stecker, Typ B und Mini-USB, werden größer ausfallen. Allerdings wurden sie so konstruiert, dass die alten Stecker in sie hinein passen.
Erster USB-3.0-Chip von NEC
Erst im November 2008 wurden die Spezifikationen für USB 3.0 veröffentlicht. Im Vergleich zu USB 2.0 mit einem maximalen Datendurchsatz von rund 35 Megabyte pro Sekunde schafft es USB 3.0 auf rund 300 Megabyte. Die Entwickler achteten darauf, dass die beiden Standards kompatibel bleiben, vereinzelt kann es jedoch zu Problemen kommen.
Der flache Stecker vom Typ A, der an die Buchsen vom Rechner oder Laptop passt, bleibt äußerlich unverändert. Nur im hinteren Bereich findet man Veränderungen in Form von vier zusätzlichen Anschlüssen. Mit USB 3.0 wird es also wichtig sein, den Stecker vollständig in die Buchse zu stecken, ansonsten wird das Gerät nur als USB-2.0-kompatibel erkannt.
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Michael Diestelberg
Redakteur bei WinFuture
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