Mehr Lüfter: Cooler Master & G.Skill bringen DDR5-RAM mit Aktivkühler

Der Kühlerspezialist Cooler Master tut sich mit dem Speicherliefe­ranten G.Skill zusammen, um neue DDR5 Arbeitsspeichermodule anzubieten, bei denen bereits ab Werk eine aktive Kühlung durch einen im Heat-Spreader integrierten Mini-Lüfter erfolgt.

RAM-Module bekommen Minilüfter

Der taiwanische Kühlerspezialist Cooler Master und der ebenfalls aus Taiwan stammende Speicheranbieter G.Skill haben gemeinsam die Einführung einer speziellen Serie von aktiv gekühlten DDR5-RAM-Modulen angekündigt. Die als MasterDimm AC bezeichneten Module sollen im Rahmen der Computex 2026 erstmals gezeigt werden. G.Skill MasterDimm AC mit aktiver Kühlung von Cooler Master G.Skill will die MasterDimm AC DDR5-Module in einer Reihe verschiedener Kapazitäten anbieten, wobei je nach Kit bis zu zwei 64-GB-Module erhältlich sein sollen. Es handelt sich jeweils Module mit DDR5-8400- oder DDR5-6000-Speicher, abhängig davon, ob der Arbeitsspeicher in AMD- oder Intel-basierten Systemen verwendet werden soll. Bei zwei Modulen wird es schon etwas eng

Angeblich bis zu 15°C niedrigere Temperaturen

Mit den auf den RAM-Sticks Mini-Lüftern wollen die beiden Partner eine "fortschrittliche" aktive Kühlung gewährleisten, durch die sich die Temperatur des Arbeitsspeichers um bis zu 15°C reduzieren lassen soll. Genaue Angaben zu den Spezifikationen des Lüfters - also etwa zur Größe und der Drehzahl bzw. einer möglichen Steuerung - lieferten die beiden Firmen in ihrer heute veröffentlichten Pressemitteilung noch nicht.


Immerhin war davon die Rede, dass man das Kühlsystem so optimiert, dass die Luft möglichst lautlos durch den Kühler geleitet wird, um so die Geräuschemmissionen unter 35 Dezibel zu halten. Dadurch sollen die kleinen Lüfter kaum hörbar sein, vor allem wenn sich im Host-System zusätzliche Lüfter für Netzteil oder Gehäusekühlung befinden.

Durch die Integration eines Kühlers mit aktivem Lüfter auf den RAM-Modulen von G.Skill wird natürlich mehr Platz benötigt. Weil die RAM-Slots auf den meisten Mainboards nah beieinander liegen, können deshalb in fast allen Fällen nur jeweils zwei der aktiv gekühlten neuen Module nebeneinander verbaut werden. Zu Preisen und konkreten Verfügbarkeitsterminen machten die beiden Hersteller noch keine Angaben.


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