A14: TSMC zeigt seine neue Prozesstechnik für 1,4-Nanometer-Chips
Der weltgrößte Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC hat auf seinem Technologie-Symposium 2025 seine neue A14-Prozesstechnik vorgestellt. Mit dieser sollen zukünftig Architekturen mit einer Strukturweite von 1,4 Nanometern hergestellt werden.
Laut Kevin Zhang, verantwortlich für die Geschäftsentwicklung bei TSMC, soll die A14-Technologie im Vergleich zur aktuellen 2-nm-Technologie (N2) bis zu 15 Prozent mehr Rechenleistung bei gleichem Energieverbrauch liefern. Alternativ kann der Energiebedarf um bis zu 30 Prozent gesenkt werden - bei gleicher Leistung. Auch bei der Transistordichte werden Verbesserungen von bis zu 23 Prozent erwartet.
Serienreife soll die neue Fertigungstechnologie im Jahr 2028 erreichen - zunächst jedoch ohne sogenannte "Backside Power Delivery", also Stromversorgung auf der Rückseite des Chips. Eine erweiterte Variante mit dieser Funktion, die komplexere und effizientere Desgins ermöglicht, sei für 2029 geplant.
Obwohl A14 zunächst ohne rückseitige Stromversorgung startet, sieht TSMC dennoch großes Potenzial in der Technologie, besonders für Anwendungen in den Bereichen Client Computing, Edge-Devices und spezialisierte Chips, bei denen die Vorteile von Backside Power Delivery den höheren Aufwand nicht rechtfertigen. Für Hochleistungs- und Rechenzentrumsanwendungen will TSMC die rückseitige Stromversorgung in einer künftigen A14-Variante nachreichen - vermutlich unter der Bezeichnung A14P.
Die neue A14-Technologie ist ein vollständig neuer Fertigungsnode, der nicht mit älteren Standards kompatibel ist und neue Software-Tools sowie Designanpassungen erfordert. Eine Markteinführung wird für die erste Jahreshälfte 2028 erwartet, rechtzeitig für Produkteinführungen in der zweiten Jahreshälfte. Aktuell sieht es auch danach aus, dass der Zeitplan einzuhalten ist - die derzeitigen Ausschuss-Quoten seien laut TSMC besser als das, was für den aktuellen Entwicklungsstand erwartet wurde.
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Ab 2028 einsatzbereit
Die neue Prozessgeneration basiert auf der zweiten Generation von Gate-All-Around (GAA)-Nanosheet-Transistoren und integriert erstmals die NanoFlex Pro-Technologie, die besonders flexible Designanpassungen ermöglichen soll. Dadurch will TSMC dann neue Maßstäbe bei Leistung, Energieeffizienz und Transistordichte setzen.Laut Kevin Zhang, verantwortlich für die Geschäftsentwicklung bei TSMC, soll die A14-Technologie im Vergleich zur aktuellen 2-nm-Technologie (N2) bis zu 15 Prozent mehr Rechenleistung bei gleichem Energieverbrauch liefern. Alternativ kann der Energiebedarf um bis zu 30 Prozent gesenkt werden - bei gleicher Leistung. Auch bei der Transistordichte werden Verbesserungen von bis zu 23 Prozent erwartet.
Serienreife soll die neue Fertigungstechnologie im Jahr 2028 erreichen - zunächst jedoch ohne sogenannte "Backside Power Delivery", also Stromversorgung auf der Rückseite des Chips. Eine erweiterte Variante mit dieser Funktion, die komplexere und effizientere Desgins ermöglicht, sei für 2029 geplant.
Obwohl A14 zunächst ohne rückseitige Stromversorgung startet, sieht TSMC dennoch großes Potenzial in der Technologie, besonders für Anwendungen in den Bereichen Client Computing, Edge-Devices und spezialisierte Chips, bei denen die Vorteile von Backside Power Delivery den höheren Aufwand nicht rechtfertigen. Für Hochleistungs- und Rechenzentrumsanwendungen will TSMC die rückseitige Stromversorgung in einer künftigen A14-Variante nachreichen - vermutlich unter der Bezeichnung A14P.
Neues Chipdesign
Ein zentrales Merkmal der neuen Plattform ist NanoFlex Pro: Diese Technologie ermöglicht es Chipentwicklern, unterschiedliche Standardzellen flexibel zu kombinieren und so ein besseres Gleichgewicht zwischen Leistung, Energieverbrauch und Chipfläche zu erzielen. Details zur Abgrenzung gegenüber der bisherigen NanoFlex-Technologie wurden allerdings bisher nicht veröffentlicht.Die neue A14-Technologie ist ein vollständig neuer Fertigungsnode, der nicht mit älteren Standards kompatibel ist und neue Software-Tools sowie Designanpassungen erfordert. Eine Markteinführung wird für die erste Jahreshälfte 2028 erwartet, rechtzeitig für Produkteinführungen in der zweiten Jahreshälfte. Aktuell sieht es auch danach aus, dass der Zeitplan einzuhalten ist - die derzeitigen Ausschuss-Quoten seien laut TSMC besser als das, was für den aktuellen Entwicklungsstand erwartet wurde.
Zusammenfassung
- TSMC stellt A14-Prozesstechnik für 1,4-nm-Chips auf Symposium vor
- Basiert auf zweiter Generation von GAA-Nanosheet-Transistoren
- NanoFlex Pro ermöglicht flexible Designanpassungen für Chipentwickler
- Bis zu 15 % mehr Leistung oder 30 % weniger Energieverbrauch als N2
- Serienreife für 2028 geplant, zunächst ohne Backside Power Delivery
- A14P-Variante mit rückseitiger Stromversorgung für 2029 vorgesehen
- Markteinführung für erste Jahreshälfte 2028 erwartet
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