AMD: Riesen-Leak enthüllt CPU-Roadmap für Notebooks für 2024/2025

Beim Intel-Konkurrenten AMD gibt es offenbar einige Verzögerungen in der Entwicklung der nächsten Generation von APUs, doch sollen in den nächsten Monaten gleich mehrere neue CPU-Serien für mobile Geräte auf den Markt kommen.

YouTuber veröffentlicht Roadmap für 2024/2025

Über das Videoportal YouTube ist scheinbar eine umfangreiche CPU-Roadmap von AMD an die Öffentlichkeit gelangt, die gleich die nächsten Jahre abdeckt. Darin tauchen diverse neue Informationen zu den CPU-Familien Kraken Point, Strix Point, Strix Halo und Fire Range auf.

Den Anfang macht 2024 die noch im 5-Nanometer-Maßstab gefertigte "Dragon Range"-Reihe, die bis zu 16 Zen-4-Kerne bietet und mit der X3D-Technologie für verbesserte Gaming-Performance aufwarten soll. Hierbei handelt es sich um Chips, die in High-End-Gaming- und Workstation-Laptops zum Einsatz kommen sollen.

Strix Point ab 2024 mit Zen 5

Ebenfalls erwähnenswert ist die für 2024 erwartete Einführung der ersten mobilen Chips auf Basis der Zen-5-Architektur, die Teil der für den High-End-Bereich konzipierten "Strix Point"-Reihe sein sollen und mit vier Nanometern Strukturbreite gefertigt werden.

Die Chips bieten bis zu 12 Zen-5-Kerne und werden jeweils mit RDNA-3.5-Grafikeinheiten kombiniert. Außerdem sind XDNA-2-Kerne für die Erledigung von KI-Aufgaben an Bord, die zwischen 45 und 50 TOPS KI-Leistung bieten sollen. AMD Notebook-CPU Roadmap für 2024/2025 Für 2024 sollen außerdem die "Hawk Point" genannten APUs mit bis zu acht Zen-4-Kernen, RDNA-3-Grafik und einem XDNA KI-Kern geplant sein, die im 4-Nanometer-Maßstab gefertigt werden und im Premium-Segment angesiedelt sind.

Den Mainstream-Notebook-Markt will AMD ab 2024 außerdem mit der "Rembrandt-R"-Reihe bedienen. Diese nutzen bis zu acht weiterentwickelte "Zen 3+"-Kerne, haben eine RDNA-2-GPU an Bord und werden mit sechs Nanometern Strukturbreite gefertigt.


Hinzu kommen auch noch die maximal achtkernigen "Barcelo-3"-APUs, die mit Zen-3-Kernen, Vega-Grafik und 7nm-Fertigung daherkommen. Am unteren Ende siedelt AMD außerdem die vierkernige "Mendocino"-Familie mit Zen-2-Cores, RDNA-2-Grafik und 6nm-Fertigung an.

2025 bringt ebenfalls viele neue Chips

Für 2025 ist am oberen Ende der Fahnenstange die "Fire Range"-Serie mit 16 Zen-5-Kernen, X3D-Technik und 4nm-Fertigung geplant. Im sogenannten "Elite-Experience"-Bereich plant AMD für 2025 die "Strix Halo"-Reihe mit bis zu 16 Kernen, 40 Compute Units, RDNA-3.5-Grafik, zwei XDNA-KI-Kernen und 4nm-Fertigung.

Für das Premium-Segment sind die "Kraken Point"-APUs mit acht Zen-5-Kernen, RDNA-3.5-Grafik, zwei XDNA-KI-Kernen und 4nm-Fertigung vorgesehen. Diese Chips werden ebenfalls im 4nm-Maßstab gebaut. Sie sollen ebenfalls 45-50 TOPS KI-Performance bieten.

Im Mainstream-Markt ist ein einzelner XDNA-Kern in den "Escher"-APUs mit 16 TOPS KI-Leistung geplant. Die Chips sollen acht Rechenkerne haben, eine RDNA-3-GPU mitbringen und mit vier Nanometern Strukturbreite gebaut werden. Insgesamt plant AMD also ein reichhaltiges Lineup an neuen Notebook-Prozessoren, die alle Bereiche vom oberen bis zum unteren Ende abdecken werden.
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