Genoa: Supercomputer-Plan leakt erste Daten zu AMDs Epyc mit Zen 4
Der Chipdesigner AMD hat noch nicht einmal seine neuen Milan-Prozessoren offiziell gestartet, da kommen auch schon die ersten Leaks zu deren Nachfolgern herein. Unter dem Codenamen "Genoa" wird derzeit an Chips auf Basis der Zen 4-Architektur gewerkelt.
Bei Genoa handelt es sich ebenso wie bei Milan um Server-Chips der Epyc-Serie. Wie aus einem Bericht des US-Magazins Hot Hardware hervorgeht, wird es sich um Prozessoren handeln, die AMD in einer 5-Nanometer-Architektur bei TSMC produzieren lässt. In größeren Mengen werden sie voraussichtlich im Jahr 2023 zur Verfügung stehen und dann auch in El Capitan, einem der für diesen Zeitraum geplanten Exascale-Supercomputer verbaut werden.
Aus dessen Planungsunterlagen, die von AMD, Hewlett Packard Enterprise (HPE) und dem Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) gemeinsam entwickelt werden, lassen sich auch erste Daten zu den Spezifikationen der CPU herauslesen. Demnach wird es die Genoa-Prozessoren mit bis zu 96 Cores und 193 Threads geben. AMD verfolgt also seine Strategie, die Kernzahlen massiv hochzutreiben, weiter.
Klar ist allerdings, dass AMD weiter auf sein Chiplet-Design setzt. In der Oberklasse der Serie werden 12 einzelne Chiplets zusammengefügt, die jeweils acht Kerne mitbringen. Man kann damit rechnen, dass für kleinere Aufgaben auch Varianten aus weniger Chiplets und entsprechend kleineren Kern-Zahlen verkauft werden. Wenn der Prozessor auf den Markt kommt, wird er direkt mit Intels kommendem Sapphire Rapids Xeon konkurrieren, der ebenfalls Support für DDR5 und PCIe 5.0 mitbringt, aber wohl kaum mit solch hohen Core-Zahlen zu haben sein wird.
Aus dessen Planungsunterlagen, die von AMD, Hewlett Packard Enterprise (HPE) und dem Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) gemeinsam entwickelt werden, lassen sich auch erste Daten zu den Spezifikationen der CPU herauslesen. Demnach wird es die Genoa-Prozessoren mit bis zu 96 Cores und 193 Threads geben. AMD verfolgt also seine Strategie, die Kernzahlen massiv hochzutreiben, weiter.
Volle Power
Weiterhin werden die Prozessoren über 12 Kanäle mit DDR5-5200-Speicher kommunizieren. Verfügbar sind darüber hinaus 128 PCI Express 5.0-Lanes. Mit einem TDP von 350 bis 400 Watt wird der Chip seine enorme Rechenleistung dann aber auch nicht umsonst hergeben. Aktuell ist allerdings noch nicht klar, in welchen einzelnen Varianten die kommenden Chips noch zu haben sein werden.Klar ist allerdings, dass AMD weiter auf sein Chiplet-Design setzt. In der Oberklasse der Serie werden 12 einzelne Chiplets zusammengefügt, die jeweils acht Kerne mitbringen. Man kann damit rechnen, dass für kleinere Aufgaben auch Varianten aus weniger Chiplets und entsprechend kleineren Kern-Zahlen verkauft werden. Wenn der Prozessor auf den Markt kommt, wird er direkt mit Intels kommendem Sapphire Rapids Xeon konkurrieren, der ebenfalls Support für DDR5 und PCIe 5.0 mitbringt, aber wohl kaum mit solch hohen Core-Zahlen zu haben sein wird.
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Christian KahleRedakteur für Forschung, Energie und Raumfahrt
Begleitet die IT-Branche seit dem Dotcom-Boom, Informatik studierte er in Berlin. Sein Spektrum reicht von Quantencomputern über Solarstrom bis zur Raumfahrt.
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