4,4-Milliarden-Dollar-Investition in Chip-Forschung

Prozessor, Chip, Wafer Bildquelle: cesweb.org
Mehrere große IT-Konzerne haben sich zusammengeschlossen, um die Entwicklung in der Chip-Produktion schneller voranzubringen. Intel, IBM, Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), Globalfoundries und Samsung planen eine gemeinsame Investition von 4,4 Milliarden Dollar über einen Zeitraum von fünf Jahren.
Das gemeinsame Forschungsprojekt soll im US-Bundesstaat New York angesiedelt sein, wo sich in den letzten Jahren bereits ein Zentrum für diesen Bereich entwickelte. IBM ist hier bereits länger ansässig und auch Globalfoundries baut hier gerade eine große Chip-Fabrik für 28-Nanometer-Architekturen.

Wie die Partner mitteilten, sollen die Investitionen in zwei konkrete Projekte fließen. So wird in einem Fall unter der Leitung von IBM an den kommenden beiden Generationen von Chips gearbeitet. Die zweite Aufgabe besteht darin, Produktionstechnologien für die Verarbeitung von 450-Millimeter-Wafern weiterzuentwickeln, die die aktuell verbreiteten Prozesse mit 300-Millimeter-Wafern ablösen sollen.

Letzteres Projekt soll die Herstellung von Chips zukünftig billiger machen. Denn die ohnehin immer komplexer werdenden Architekturen treiben die Preise in die Höhe. Durch den Einsatz von Wafern mit einem Durchmesser von 450 Millimetern kann man die Menge der Chips, die in einem Verarbeitungsprozess gewonnen werden, verdoppeln.

Durch die Investition werden nach Schätzungen von Andrew M. Cuomo, dem Gouverneur des Bundesstaates New York, voraussichtlich 6.900 neue Arbeitsplätze in der Region entstehen. 2.500 davon kommen im Hochtechnologie-Bereich hinzu, der Rest auf verschiedenen Ebenen, die den Kern-Teams der Forschungsprojekte zuarbeiten.

Cuomo zeigte sich außerdem zuversichtlich, dass die Ansiedlung weitergehende Impulse für die lokale Wirtschaft nach sich ziehen wird - beispielsweise durch Materialeinkäufe und Dienstleistungen. An die beteiligten Unternehmen fließen den Angaben zufolge keine direkten Subventionen. Der Bundesstaat wird das Projekt aber mit Investitionen in Höhe von 400 Millionen Dollar in das SUNY College for Nanoscale and Science Engineering (CNSE) unterstützen, die zum Teil in die Entwicklung von energieeffizienten Systemen fließen. Prozessor, Chip, Wafer Prozessor, Chip, Wafer cesweb.org
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