Forscher entwickeln Klebstoff für Chip-Wolkenkratzer

Die Technologiekonzerne IBM und 3M wollen durch die Schichtung von Halbleiter-Layern hochkomplexe Bauelemente auf kleinstem Raum schaffen. Als Grundlage entwickeln die Unternehmen derzeit eine Art Klebstoff, mit der die einzelnen Chips aufeinander fixiert werden können. Bis zu 100 Chips wollen die beiden Unternehmen so zukünftig stapeln können. Allerdings benötigt das Material dafür eine ganze Reihe von besonderen Eigenschaften. So darf es einerseits möglichst nicht in die Funktion der Silizium-Layer eingreifen, zwischen denen es sich befindet.

Weiterhin muss es diese auch gut gegeneinander abschirmen, so dass es nicht zu Störeinflüssen durch elektrische Felder oder gar zu Kurzschlüssen durch Leckströme kommt. Ebenso wichtig ist die Fähigkeit des Materials, Wärme schnell nach außen ableiten zu können.

Durch die Stapelung von Chips in einem Bauelement sollen zukünftig viel leistungsfähigere Elektronik-Geräte gebaut werden können. Vor allem bei mobilen Geräten, bei denen es auf Kompaktheit ankommt, würde diese Technik viele Vorteile bringen.


Bei nahezu gleicher Baugröße ließen sich auf einen Prozessor gleich noch der Arbeitsspeicher, Netzwerk-Controller und andere Komponenten aufsetzen. Da es auch möglich wäre, diese einzelnen Chips direkt untereinander zu verzahnen, könnte so auch die Performance bei verschiedenen Aufgaben deutlich ausgebaut werden.

"Heutige Chips, auch solche mit 3D-Transistoren, sind de facto 2D-Chips mit noch immer sehr flachen Strukturen", sagte Bernard Meyerson, Vice President Research bei IBM. "Unsere Wissenschaftler beabsichtigen, Materialien zu entwickeln, die es uns erlauben, sehr große Computerleistung in einen neuen Formfaktor zu bringen.