Intel will zukünftig viele Prozessor-Chiplets aufeinander stapeln

Der Halbleiterkonzern Intel hat auf seinem Architecture Day einen Ausblick auf die kommende Entwicklung bei seinen Prozessoren gegeben. Die Ankündigung soll dabei vor allem auch ein wenig als Befreiungsschlag dienen, nachdem es in der Praxis zuletzt ... mehr... Intel, Prozessor, Cpu, Chip, SoC, x86, Surface Studio, Microsoft Surface Studio, Intel Core i7-6820HQ Bildquelle: Microsoft Intel, Prozessor, Cpu, Chip, SoC, x86, Surface Studio, Microsoft Surface Studio, Intel Core i7-6820HQ Intel, Prozessor, Cpu, Chip, SoC, x86, Surface Studio, Microsoft Surface Studio, Intel Core i7-6820HQ Microsoft

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Den Schritt mit der "2D Stapelung" (komisches Wortkonstrukt, vielleicht besser 2D Integration, wie im Englischen?) macht doch im Grunde AMD schon?
Die haben mehrere Chiplets, die untereinander verbunden sind, entweder aktuell durch infinity Fabric direkt, oder in Zukunft durch den I-O Die, wie bei dem 64 Kerner gezeigt, der mit 8 Chiplets + I-O Die arbeitet.

Bei der 2D Version ist natürlich gut, dass die Fläche mitwächst und dadurch die Kühlung verienfacht wird. 150 Watt über 10 cm² sind leichter zu kühlen als 150 Watt über 1 cm², einfach weils mehr Fläche für den Wärmeübergang gibt.

Bei der 3D Versionkommt dann die ganze Hitze am selben Punkt an und wird über eine viel kleinere Fläche abgegeben.

Natürlich gibt es dafür Vorteile, was Signallaufzeiten, Bandbreite usw. angeht. Und mehr Fläche ist auch nicht immer gut, weil sonst der Sockel irgendwann nicht mehr reicht.
Siehe Threadripper und EPYC, die sind halt schon mördergroß.
 
@pcfan: kleinere Signalwege => geringerer Energiebedarf => geringere Hitzeentwicklung...

... aber im Grunde hast du recht, das Hitzeproblem ist in der Tat schon ein Problem womit man sich bereits Jahre beschäftigt...

Ich hab mal vor 4 oder 5 Jahren einen bericht gelesen, dass man an ein Fertigungsverfahren für Silicium-Chips (nicht zwingend CPUs) arbeitet welche Porös sind, man möchte im Endprodukt Kühlflüssigkeiten / Kühlgase durchdrücken. <- sozusagen wächst die Fläche dann eben auch mit ... dann eben nicht mehr Zweidiemensional...

Ich hab aber eher die Hoffnung, dass man so dann Chips herstellen kann, welche sehr viel Leistung bieten, dennoch einen geringen Energiebedarf haben und somit kaum Kühlung brauchen!
 
Spectre und Meltdown aufeinander gestapelt? Was das wohl ergibt? Specdown oder Meltre?
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