Komplexe 3D-Chips: Längst werden nicht nur Flash-Layer gestapelt

In der Chipherstellung greifen auch abseits der Flash-Speicher gestapelte Architekturen zunehmend um sich. Die immer komplexer werdenden Designs machen dies auch zunehmend notwendig, wenn man nicht immer weiter in die Fläche gehen will und kann. mehr...