Broadcom: Neuer TV-Chip mit H.265 & Gb-Ethernet

Der Halbleiter-Hersteller Broadcom hat auf der Unterhaltungselektronik-Messe CES in Las Vegas einen neuen Chip vorgestellt, in dem die zukünftigen Standards für das Video-Encoding bereits fest eingebrannt sind. Wie bei den Herstellern von Embedded-Komponenten üblich kommt das Produkt mit einem nicht gerade eingängigen Namen daher: BCM7445, so die Typbezeichnung. Es handelt sich hier allerdings um einen der ersten Chips, der die neuesten Kompressions-Technologien, die wahlweise als H.265, MPEG-5, oder HEVC (High Efficiency Video Coding) bezeichnet werden, mitbringt.

Betrachtet man H.265 genauer, fallen dem Interessierten zwei Kernmerkmale auf: Einerseits erreicht der Codec die Video-Qualität seines Vorgängers H.264 bereits bei etwa der Hälfte der Bandbreite, was erhebliche Auswirkungen auf die Güte von Videostreaming-Angeboten im Netz zur Folge haben dürfte.

Weiterhin unterstützt die Technologie auch Ultra HD- oder 4K-Auflösungen. Diese bieten mit 4.096 x 2.160 Pixeln viermal so viele Bildpunkte wie der heutige HD-Standard 1080p. Außerdem liegt die Bildfrequenz mit 60 Frames pro Sekunde im Normalfall höher.

Der neue Broadcom-Chip ist in erster Linie für den Einsatz in Fernsehern gedacht. Da diese aber inzwischen bei weitem nicht nur der Wiedergabe von audiovisuellen Inhalten dienen, stellt der Hersteller in der Komponente noch eine Reihe von weiteren Features zur Verfügung - und setzte als Basis dessen auf eine ARM-Architektur.

Der BCM7445 kann so beispielsweise mit Gigabit-Ethernet-Verbindungen umgehen. Solche Bandbreiten können beispielsweise genutzt werden, um mehrere Programme gleichzeitig zu empfangen - worauf der Chip mit der Fähigkeit, vier Streams parallel zu decodieren, eingestellt ist. Weiterhin lässt er sich auch als Application-Prozessor nutzen, womit auf dem Fernsehgerät frei wählbare Apps installiert und verwendet werden können.

Gefertigt wird der BCM7445 in einem 28-Nanometer-Verfahren. Wie Broadcom mitteilte, können Hardware-Hersteller bereits jetzt die ersten Muster-Exemplare für die eigene Entwicklungsabteilung bestellen. In großen Stückzahlen soll der Chip allerdings erst ab dem nächsten Jahr lieferbar sein.