Samsung Exynos 2700: Leak liefert alle Details zur CPU des Galaxy S27

Es gibt wohl gute Gründe dafür, dass Samsung mehr Geräte der Galaxy-S27-Serie mit dem neuen, hauseigenen High-End-Prozessor Exynos 2700 ausrüsten will. Ein umfangreicher Leak verrät jetzt alle Details zu dem neuen Chip vorab. Schließt Samsung die Lücke?
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WinFuture/KI-generiert

    Die-Shot-Analyse lässt großes Potenzial erahnen

    In den künftig vier Smartphones der Galaxy-S27-Serie soll in Europa wahrscheinlich durchweg der neue Samsung Exynos 2700 verbaut werden. Der Chip wurde jetzt schon Monate vor dem im Januar oder Februar 2027 erwarteten Launch anhand eines Die-Shots von SemiAnalysis untersucht, wobei diverse konkrete Details bekannt wurden. Dabei ist zu bedenken, dass es sich um eine Vorabuntersuchung durch eine Drittpartei handelt, deren Ergebnisse nicht finaler Natur sein müssen.

    Wie das Team herausfand, fertigt Samsung den Exynos 2700 auf Basis eines weiterentwickelten 2-Nanometer-Prozesses, der als SF2P bezeichnet wird. Der Chip enthält unter anderem eine zehnkernige CPU, eine Xclipse 970 genannte Grafikeinheit und eine leistungsfähige Neural-Processing-Unit (NPU). Samsung Exynos 2700Die-Shot des Exynos 2700 mit Ergänzungen durch SemiAnalysis Laut der Untersuchung von SemiAnalysis setzt Samsung bei der CPU auf zwei High-End-Kerne vom Typ ARM C2 Ultra, die jeweils mit unterschiedlich hohen maximalen Taktraten von 3,36 und 4,24 Gigahertz arbeiten. Außerdem sind angeblich acht weitere Oberklasse-Rechenkerne vom Typ ARM C2 Pro integriert, von denen vier mit 3,74 Gigahertz und die anderen vier mit maximal 2,88 GHz laufen können.

    Ausschließlich Oberklasse-Kerne für reichlich Power

    Samsung verwendet somit ausschließlich Performance-Kerne und verzichtet auf Low-End-Cores. Durch die neue Cluster-Konfiguration steigt vor allem die Maximalleistung unter Last wahrscheinlich deutlich. Zum Vergleich: Beim im Galaxy S26 verwendeten aktuellen Exynos 2600 setzte Samsung lediglich auf einen Prime-Core.

    Der Exynos 2700 bringt darüber hinaus 24 Megabyte System-Level-Cache mit, der für schnellen Datenaustausch zwischen den verschiedenen Komponenten wie CPU, GPU und NPU sorgt. Die CPU besitzt außerdem vier jeweils vier Megabyte fassende Bänke aus Level-3-Cache. Insgesamt stehen also 40 MB Cache zur Verfügung.

    Erste RDNA-5-GPU und LPDDR6-Arbeitsspeicher

    Die Xclipse 970 GPU basiert mit einiger Wahrscheinlichkeit auf AMDs neuer RDNA-5-Architektur und besitzt acht sogenannte Workgroup-Processors (WGP), die jeweils aus zwei Compute-Units bestehen, womit sie insgesamt 16 CUs besitzt. Damit dürfte der Chip eine der leistungsfähigsten Grafikeinheiten in mobilen Endgeräten bieten, die bisher je eingeführt wurden.

    Samsung integriert darüber hinaus vier LPDDR6-Schnittstellen mit 64-Bit-Anbindung, über die der neue, schnellere Arbeitsspeicher angebunden werden kann. Was dem Exynos 2700 laut SemiAnalysis fehlt, ist ein integriertes 5G-Modem. Wie schon beim Vorgänger will Samsung also auf eine externe Lösung setzen, die dann auch die weitere Konnektivität per WLAN, Bluetooth, GPS und NFC gewährleisten dürfte.

    Aufgrund der vorab veröffentlichten Analyse gehen Beobachter davon aus, dass der Exynos 2700 durchaus das Zeug hat, mit High-End-Chips wie dem Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 mitzuhalten. Letztlich wird er aber in finalen Tests und dem Nutzungsalltag beweisen müssen, ob der Chip tatsächlich einen enormen Fortschritt bezüglich Leistung und Energieeffizienz für Samsungs hauseigene Chipsparte mit sich bringt.

    Zusammenfassung
    • Der neue Exynos 2700 soll in Europa die Galaxy-S27-Serie antreiben
    • Samsung fertigt den kommenden High-End-Chip im neuen 2-nm-Verfahren
    • Die Zehnkern-CPU verzichtet komplett auf stromsparende Effizienzkerne
    • Eine Xclipse-970-Grafikeinheit basiert wohl auf AMDs RDNA-5-Technik
    • Der Prozessor bietet 40 Megabyte Cache und Support für schnellen LPDDR6
    • Samsung verbaut beim Exynos 2700 kein integriertes 5G-Mobilfunkmodem

    Siehe auch:


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