Apple zögert beim Chip-Update:
iPhone 17 bekommt keine 2nm-Technik

Apple wird bei seiner kommenden iPhone-Serie den Sprung auf die bis dahin verfügbare neueste Chip-Technologie wohl nicht mitgehen. Um die Kosten im Rahmen zu halten, wird das Unternehmen hier wohl auf einige Vorteile in der Hardware verzichten.

Kleines Update geplant

Wie aus einem Bericht des Magazins WCCFTech hervorgeht, wird Apple bei der iPhone-17-Serie weiterhin Chips verbauen, die von TSMC im 3-Nanometer-Verfahren gebaut werden. Jedoch soll auf eine verbesserte Prozesstechnik mit der Bezeichnung "N3P" umgestiegen werden. Das bedeutet, dass die erwarteten A19- und A19-Pro-Chips nicht auf die 2-Nanometer-Technologie wechseln werden, die TSMC bis dahin eigentlich im Einsatz haben will.

Erst 2026, mit der Einführung des iPhone 18, könnten die dann neuen A20- und A20-Pro-Chips auf die fortschrittlichere 2-Nanometer-Lithografie umgestellt werden. Zudem plant Apple, das bisher genutzte InFo-Packaging (Integrated Fan-Out) aufzugeben und stattdessen eine neue Verpackungstechnologie namens WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) einzuführen.


Die Entscheidung, 2025 nicht sofort auf die 2-Nanometer-Technologie zu setzen, könnte laut Experten auf die hohen Produktionskosten für die Chips zurückzuführen sein. Daher wird erwartet, dass diese Technologie den iPhone-18-Modellen vorbehalten bleibt. Die neuen A20- und A20-Pro-Chips sollen dann nicht nur von TSMCs 2-Nanometer-Prozess profitieren, sondern auch auf die WMCM-Verpackung setzen, die komplexere Chip-Designs ermöglicht.

Riskantes Zögern

Aktuell nutzt Apple für die A18- und A18-Pro-Chips die InFo-Technologie, die Komponenten wie DRAM und die CPU/GPU-Kerne in einem kompakten Gehäuse integriert. Dies verbessert die Leistung und spart Platz. Die neue WMCM-Verpackung geht einen Schritt weiter, indem sie mehrere Chips in einem einzigen Gehäuse kombiniert. Diese Technologie erlaubt es, Komponenten wie CPU, GPU und den Neural Engine Chip flexibel anzuordnen, entweder vertikal gestapelt oder nebeneinander platziert. Dies bietet Apple mehr Spielraum bei der Entwicklung leistungsstärkerer Chips.

Es ist anzunehmen, dass Apple eine solche Entscheidung, bei der Prozesstechnik etwas zu bremsen, eng mit TSMC abgestimmt hat. Denn bisher bucht sich der US-Konzern stets groß in die neuesten Fertigungsverfahren ein und ist damit auch ein wichtiger Faktor, um deren Entwicklung voranzutreiben. Hier dürfte das Apple-Management sicher dafür gesorgt haben, dass sich nicht plötzlich ein möglicher Konkurrent an die eigene Stelle setzt und so früher an die neuesten Designs kommt.

Siehe auch: